端侧AI
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Westinghouse Rail Systems公司选择…
Westinghouse Rail Systems公司选择Visiprise公司的产品Westinghouse Rail Systems公司作为轨道应用中的技术领先者，将使用Visiprise Manufacturing，用于测试、修复和收益管理英国ATLANTA和CHIPPENHAM，2004年3月3日
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2004年世界电信日主题确定 引领可持续发展之路
日前国际电联（ITU）确定了今年世界电信日的主题为“信 息通信技术：引领可持续发展之路”（ICTs：Leading the way to sustainable development）。 可持续发展是指既满足当代人的要求，又不对后代人满
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飞兆半导体荣登功率集成电路市场第三位
全球领先的高性能功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布荣膺2003年世界电源和功率管理集成电路产品的第三大供应商。根据市场研究公司Venture Development Corporation (VDC) 的报告，200
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专年家建议重写美国电信法
美国1996年电信法并不适合一些新的事物，例如VoIP、 DSL。因此专家认为美国1996年电信法应该重写。美国电信委员会主管John McCain也认为电信法 中应该有新的内容。但是也有人怀疑1996年电信法至今只有8年是否有
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飞兆半导体推出串化器/解串器 (SerDes) 装置
飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 已推出四种LVDS串化器和解串器(SerDes)，能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰（EMI）和线缆尺寸问题，这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用。飞兆半导体的串
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飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P，为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及
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飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60%
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic
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飞兆半导体推出全新数模转换器
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新SPT5240型高频10-bit数模转换器，功耗较同类竞争产品低80%以上。SPT5240在高速的400MWPS更新速率下工作，其功耗仅为149mW (typ)（@ƒCLK = 400MHz和12mA输出）
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飞兆半导体推出全新三端双向可控硅开关驱动器-光耦合器
飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 已扩展其随机相位三端双向可控硅开关驱动器-光耦合器产品系列，推出九种4脚微型扁平封装（MFP）产品，为工业和消费应用设计人员提供高度灵活性和节省空间的优势。这些三端双向
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飞兆半导体推出全新超小型高速光耦合器系列具备出色的共模抑制性能
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453，提供业界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类器件高出3
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飞兆半导体推出全新标准放大器系列减少电池供电设备的功耗达20%
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列高功效CMOS放大器，专为较低功率的设备而设。全新的LMV321 (单通道)、LMV358 (双通道) 和LMV324 (四通道) 放大器在2.7V消耗的最大供电电流为120
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飞兆半导体推出低电压、小外形蓝光LED适用于便携产品的键盘和按钮背光照明
飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出QTLP603C-EB蓝光LED，为设计人员提供所需的性能和体积优势， 以满足日趋严格的便携应用设计要求。QTLP603C-EB的体积小，占位面积仅为1.6mm x 0.8mm，高0.35mm，其厚度比先
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飞兆半导体推出全新3.3V 和5V隔离达林顿光耦合器系列为RS-232至3.3V逻辑接口
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 进一步扩展其隔离达林顿光耦合器系列，推出5种最新产品，采用单及双沟道配置，提供3.3V或5V工作电压的低功耗特性。双沟道HCPL0730和 HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOI
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美国国家半导体推出高性能可变增益放大器
这三款最新推出的放大器芯片采用美国国家半导体的创新 VIP10 工艺技术制造。这三款产品的推出显示美国国家半导体以 Comlinear 系列产品作为基础，成功研发一系列性能最高的高速 LMH 放大器美国国家半导体公司 (Natio
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3G手机量不足成大问题 新加坡体验活动也告吹
新加坡最大电信公司新加坡电信（Singapore Telecommunicaitons）坦言，原订于去年12月举行的3G电信百人体验活动，是因为合适的 手机数量不够，才开了天窗。 该公司发言人Ivan Tan表示，自从去年 9月宣布
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