端侧AI
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TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
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AI热潮驱动DCPI市场 预计2028年收入将突破500亿美元
市场研究机构Dell'Oro集团日前发布了一份分析报告，上调了对全球数据中心物理基础设施(DCPI)市场的预期，预计2028年全球DCPI市场规模将达到500亿美元以上，复合年增长率将达13%。
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7年前Intel曾有机会拿下OpenAI 15%股份
8月7日消息，据外媒援引知情者消息称，英特尔曾在2017年和2018年探讨对OpenAI的投资，那时OpenAI还只是一个刚刚起步的非营利性研究机构，致力于生成式AI这个当年还鲜为人知的领域。
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Intel错失AI关键机遇！曾拒绝10亿美元收购OpenAI股权
8月8日消息，据媒体报道，七年前，Intel曾有机会以10亿美元收购OpenAI 15%的股权，但时任CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)并未推进这一谈判。
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智能汽车AI芯片第一股！黑芝麻智能在港交所上市
8月8日消息，智能汽车AI芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。
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DeepL 连续第二年入选 2024 年福布斯云计算 100 强榜单
DeepL 为 200 多个市场的 10 万多家企业客户提供服务，被公认为业界领先的人工智能翻译和写作软件 旧金山2024年8月7日 /美通社/ -- DeepL，全球领先的语言人工智能公司，入选由《福布斯》杂志（Forbes）、贝...
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TÜV莱茵授予宏昊化工全球有机纺织标准认证
广州2024年8月6日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为广东宏昊化工有限公司（简称"宏昊化工"）颁发了...
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TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%
Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs(云端服务业者)客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI(人工智能)应用。
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OPPO 闪耀 2024 谷歌开发者大会，展示突破性生成式 AI
2024年8月7日，中国，北京——继 Google Cloud Next '24 后，全球领先的智能设备品牌 OPPO 今日亮相 2024 年谷歌中国开发者大会。OPPO 软件工程事业部总裁唐凯受邀进行主题演讲，分享生成式 AI 技术为手机行业在全球市场带来的创新及 OPPO 在 AI 手机领域的最新战略，并展示结合 Google Gemini 模型推出的多项高效生产力 AI 功能。
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戴尔科技大规模裁员，AI销售战略引领重组
据彭博社报道，戴尔科技计划裁减其销售团队，将解雇数千名员工。裁员是该公司实施重组战略的重要一步，旨在通过建立专注于AI产品的销售部门来增加AI相关业务的销售收入。
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从测试版看“苹果智能”：功能并不惊艳，远远称不上革命性技术
就在不久前，人们还认为新Siri和邮件摘要汇总等AI可能可以会让苹果在AI竞赛中赢得胜利，但iOS 18测试版评估报告出来后，人们失望了，苹果智能（Apple Intelligence）根本无法给消费者带来震撼。
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地表最强人形机器人发布！OpenAI加持 已在宝马打工
号称“地表最强”人形机器人，来了。
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佳能商务方案及产品展览“THINK BIG - The Power of Future”
以科技描绘未来商业蓝图 香港2024年8月5日 /美通社/ -- 未来的发展中，生成式人工智能（Generative AI）将继续扮演着不可或缺的角色。当中针对数据和文字处理的大型语言模型 （LLM），预计会被广泛应用于不同营运层面...
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益普索与伊利合作 AI洞察助力伊利在巴黎盛会上大放异彩
北京2024年8月5日 /美通社/ -- 随着巴黎体育盛会的开幕，赛场内外都展开了激烈的竞争，各大品牌都力争在这一盛会下拔得头筹。谁能更快更好地产生洞察、产出创意成为品牌取胜的关键要素，而AI便是其中的一大法宝。 伊利作为全球知名的乳制品企业，一直是体育营销的引领者。面对AI浪...
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三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性 深圳2024年8月6日 /美通社/ -- 2024年8月6日，三星电子今日宣布其...
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