• 热通孔:最大限度提高 PCB 设计效率

    PCB 上的元件温度高于预期的情况是相当常见的。通常,控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘,然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。此类通孔称为“热通孔”。这个想法是,散热通孔会将热量从焊盘传导走,从而有助于控制热组件的温度。

  • 确定 PCB 走线温度的主要设计考虑因素

    I 2 R的单位为焦耳/秒;它是向迹线提供能量的速率。如果我们无限期地将这种能量施加到迹线上,迹线的温度将无限期地继续升高。这种情况不会发生,因为有相应的冷却效果可以冷却走线。这些效应包括通过电介质的传导、通过空气的对流以及远离走线的辐射。

  • 嵌入式软件的8大支柱

    成功开发和推出嵌入式系统需要各种工程学科的广泛技能。每个嵌入式系统开发团队都需要八个不同的软件开发领域的知识。开发人员对嵌入式软件这八个支柱的掌握程度将直接影响开发成本、代码可扩展性和系统稳健性等关键开发指标。

  • 利用精确的传感器提高 HVAC 效率

    供暖、通风和空调 (HVAC) 系统使用传感器来调节机电设备的运行。运行该设备通常消耗的能量占每月电费的很大一部分。当室外温度低于室温时,供暖负荷就会增加。相反,当室外温度高于室温时,冷负荷就会增加。

  • 针对 EMI 设计 PCB,第 4 部分:有关分区的更多信息

    本系列关于低 EMI 印刷电路板设计的第 3 部分讨论了分区,以及为什么在电路板介电空间内防止“嘈杂”信号场交叉耦合到“安静”信号场很重要。在本文中,我将提供有关分区的更多详细信息。虽然分区的概念很简单,但真正的主板通常需要更多的思考。

  • 针对 EMI 设计 PCB,第 3 部分:分区和布线

    本系列的第 1 部分介绍了数字信号如何通过 PC 板传播,第 2 部分介绍了实现低 EMI 的特定板层叠设计。第 3 部分将讨论电路部分的分区、高速走线的布线以及其他一些有助于降低 EMI 的布局实践。

  • 针对 EMI 设计 PCB,第 2 部分:基本层叠

    本系列的第 1 部分描述了数字信号如何通过 PCB 板传播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中,我们将研究实现低 EMI 的特定电路板设计。我在客户的电路板设计中看到的最大问题是层堆叠不良。

  • 针对 EMI 设计 PCB,第 1 部分:信号如何移动

    在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后,我发现了一个根本问题:印刷电路板设计不佳。根据我的经验,物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时,不良的设计可能会导致无限的延迟,从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。

  • 音频功率放大器的温度漂移补偿

    这不是直接耦合对应部分的情况(图 2)。它的下限截止频率不受输出的限制,因此前级的任何波动都会引起DC值波动,从而导致有直流电流流过负载(扬声器)。除了降低放大器的动态范围和 THD 之外,这也是为什么有时我们在打开或关闭分立音频放大器时会听到“咔哒”噪音的原因。

  • 如何延长EPROM块的使用寿命?

    EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM)芯片可重复擦除和写入,解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。但EPROM块(或其他类似的存储器,如EEPROM)有固定的使用寿命,这是指某一位由1写为0或由0写为1的次数。为了延长EPROM块的使用寿命,可以采取以下方法:

  • 音频系统性能的十个关键参数是什么

    本常见问题问卷回顾了这些参数是如何被指定和测量的,并在结束的时候查看了美国职业安全与健康管理局(osha)和欧洲联盟(欧盟)的各种标准机构是如何指定安全声级的。

  • 消除示波器和数字仪的噪音和干扰

    即使是在最好的设计中,噪音和干扰也会偷偷进入,以降低信噪比,模糊所需的信号,损害测量的准确性和重复性。诸如示波器和数字化仪等数字化仪器具有很多特性,可以描述、测量和减少噪音对测量的影响。

  • 统计数字显示噪音信号

    示波器利用它们从测量中产生的大量数据做了惊人的事情。你的示波器可以让你看到噪音,并减少测量的不确定性。魔术是通过应用于大型数据集的统计来实现的.虽然一些处理,如直方图,显然是基于统计,但一些统计是隐藏的。无论是哪种情况,你都可以利用示波器的统计分析。

  • 通过内部或外部过滤方法实现电磁兼容性

    尽管作为离散单位,电源通常能够遵守有关电磁干扰的规定,但必须在一个完整的系统中验证遵守情况。如果需要将一个新的AC-DC电源单元(psu)整合到系统设计中,这意味着所涉及的工程团队必须自己处理EMI方面的问题,从而应对众多挑战。本文将讨论需要解决的问题以及如何最大限度地减少工作负载。

  • 适当的集成电路来连接高速信号,第二部分

    电路进入 图8 在从LVDS驱动器到LVPEL接收器的直流耦合中,可以很好地工作,尽管共同模式电压、LVDS的1.2V和VC-1.3V的VVPEL之间存在差异,这是由于LVPEL输入的广泛的共同模式范围和LVDS(400MV)的相对较小的摆动,这不会导致LVPEL输入阶段电流源的饱和。

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