• PCB设计指南,如何提高信号完整性

    制定了PCB设计指南,作为电路设计工程师达到行业标准的基准。遵循这些准则将确保更好的可制造性和稳健的产品性能。改进产品可测试性和可制造性的设计准则。他们的特色建议,以提高信号完整性和电磁兼容性(EMC)的印刷电路板,从而提高一个产品的整体性能。本文将概述各种PCB设计指南,以提高PCB的信号完整性。遵循这些指导方针将有助于工程师 PCB制造 .

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    2024-11-10
    PCB 信号完整性

  • RISC-V指令集优点和缺点解析

    RISC-V指令集作为一种开源的指令集架构（ISA），自推出以来便受到了广泛的关注和应用。其优点和缺点具体如下：

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    2024-11-01
    指令集 RISC-V

  • 一种低开销高性能的RISC-V处理器设计

    RISC-V，这一源自伯克利大学的指令集架构（ISA），自2010年萌芽，至2014年正式面世，以其简洁性、一致性、可扩展性和高编译效率，迅速吸引了全球范围内的企业、高校及研究机构的目光。在ARM与Intel x86两大巨头长期主导的微处理器指令集架构市场中，RISC-V如同一股清流，为处理器IP的“自主可控”提供了前所未有的发展机遇，特别是在消费类电子、物联网（IoT）等嵌入式应用领域，RISC-V更是被视为打破垄断、引领创新的“曙光”。

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    2024-11-01
    处理器 指令集架构 RISC-V

  • UWB室内无线同步的定位基站系统设计

    随着智能设备、物联网和智能家居技术的飞速发展，室内定位技术已经成为研究和应用的热门领域。其中，基于超宽带（Ultra-Wide Band，UWB）技术的室内定位系统因其高精度、低功耗和强抗干扰能力而备受关注。本文将探讨UWB室内无线同步的定位基站系统的设计原理、关键技术和应用场景。

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    2024-11-01
    基站 UWB

  • PCB焊盘脱落：常见原因分析与应对策略

    在电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其质量和可靠性至关重要。然而，PCB焊盘脱落作为一种常见的质量问题，不仅影响产品的功能性和使用寿命，还可能给生产带来不必要的成本增加和延误。本文将对PCB焊盘脱落的常见原因进行深入分析，并提出相应的应对策略，以期为相关从业者提供有价值的参考。

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    2024-10-24
    电子设备 PCB焊盘

  • PCB背钻：原理、工艺及应用解析

    在现代电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子设备的基础支撑，其设计与制造技术的优劣直接关系到产品的性能、可靠性和成本。随着信号传输速率的不断提升，PCB设计中的信号完整性问题日益凸显，背钻技术应运而生，成为解决高频信号传输中信号完整性问题的有效手段。本文将深入探讨PCB背钻的原理、工艺及其在实际应用中的重要性。

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    2024-10-24
    印刷电路板 PCB背钻

  • PCB焊接工艺的优化策略

    焊接工艺是将金属材料通过加热或施加压力等方式进行连接的技术方法，在制造业中具有广泛应用。然而，传统的焊接工艺存在一些问题，如焊接接头强度低、焊接变形大、焊接效率低下等。因此，优化焊接工艺成为了一个重要的课题。以下是对焊接工艺优化策略的详细介绍：

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    2024-10-24
    焊接工艺 PCB

  • PCB设计如何有效减少ESD：九种实用技巧解析

    静电放电（ESD）是电子制造过程中一个常见的挑战，对电路板（PCB）及其组件构成了潜在威胁。ESD不仅可能导致电路性能下降，甚至可能造成永久性损坏。因此，在PCB设计阶段就采取有效措施来减少ESD的影响至关重要。本文将总结九种关键的PCB设计技巧，帮助你有效应对ESD问题。

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    2024-10-24
    ESD PCB设计

  • 射频电路板设计技巧：精准布局与高效性能的关键

    射频电路板（RF PCB）设计是一个复杂且精细的过程，它涉及到高频信号的传输、阻抗匹配、噪声控制以及电磁兼容性（EMC）等多个方面。优秀的射频电路板设计不仅要求设计者具备深厚的电子工程知识，还需要对材料、工艺以及测试方法有全面的了解。以下将详细探讨射频电路板设计中的一些关键技巧，以确保设计的精准性和高效性。

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    2024-10-24
    射频电路板 RF PCB

  • PCB层数增加对成本的影响分析

    PCB层数增加对成本的影响是一个多维度的问题，涉及材料成本、制造成本、设计成本以及可能带来的其他间接成本。以下是对这一影响的详细分析：

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    2024-10-24
    印刷电路板 成本分析 PCB

  • 如何确定PCB层数及其影响分析

    在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，其层数的确定是一个至关重要的环节。PCB层数的选择不仅影响产品的性能、成本，还直接关系到生产效率和可制造性。本文将深入探讨如何确定PCB层数，并分析层数多与少的利弊。

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    2024-10-24
    印刷电路板 PCB

  • 如何高效核对SMT生产中的BOM文件

    在SMT（表面贴装技术）生产过程中，BOM（物料清单）文件的准确性至关重要。BOM文件详细列出了生产过程中所需的所有物料、元器件及其相关信息，是确保生产顺利进行和产品质量的基础。然而，BOM文件的核对工作往往繁琐且复杂，需要采取一系列高效的方法和工具来确保准确性。本文将探讨如何高效核对SMT生产中的BOM文件。

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    2024-10-24
    SMT BOM文件

  • FPGA实现串口升级及MultiBoot：BPI FLASH相关实例演示

    在现代嵌入式系统设计中，FPGA（现场可编程门阵列）的灵活性和可重构性使其成为许多应用的理想选择。而在FPGA的开发和部署过程中，如何实现远程升级和故障恢复成为了一个重要议题。本文将详细探讨如何通过BPI FLASH实现FPGA的串口升级及MultiBoot功能，并提供一个实例演示。

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    2024-10-24
    FPGA 嵌入式系统 串口 MultiBoot

  • 使用FPGA制作便携式ADAS系统：技术探索与实现

    随着自动驾驶技术的飞速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车的重要组成部分。ADAS利用先进的传感器、摄像头和算法，为驾驶员提供重要的道路信息，协助其避免潜在危险，提升驾驶安全性。本文将探讨如何使用FPGA（现场可编程门阵列）制作一个便携式ADAS系统，并附上相关代码示例。

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    2024-10-24
    FPGA ADAS

  • RTL与HLS强强联合：开辟FPGA新开发之路

    在当今快速发展的硬件设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）以其高度的灵活性和可定制性，成为了众多应用领域的首选。然而，随着设计复杂性的不断增加，传统的寄存器传输级（RTL）设计方法逐渐暴露出设计周期长、资源消耗大等问题。为了应对这些挑战，高层次综合（HLS）技术应运而生，它与RTL的结合为FPGA的开发开辟了一条全新的道路。

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    2024-10-24
    FPGA RTL HLS
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