1 月 12 日消息,台积电今日发布了第四季度收益报告,营收为 6255.3 亿元新台币(当前约 1388.68 亿元人民币),净利润为 2959 亿元新台币(当前约 656.9 亿元人民币),摊薄后每股收益为 11.41 元新台币。
1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。
1月12日消息,晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。
1月12日消息,台积电今日召开线上法说会,台积电总裁魏哲家在法说会上首度证实,台积电考虑在日本新建第2座晶圆厂,同时也在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。
随着智能手机市场的持续低迷,全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临,三星持续砍单,凸显智能手机市场的下行比预期更糟,相关供应链厂商压力山大。
存储芯片大厂三星电子今天宣布推出全球首款传输速率高达 7.2 Gbps 的 12 纳米级 DDR5 DRAM内存芯片,并且该芯片已经完成了与AMD处理器兼容性的产品评估。
1月9日消息,针对即将在1月12日召开法说会,并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电,根据外资的最新报告指出,因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素,造成了台积电的订单减少,加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张,以生产先进半导体的情况下,使得该公司当前正处于艰难的营运时期。
据韩国媒体TheElec报道,受全球通货膨胀抑制智能手机需求,加上某项功能致使手机操作出现问题,三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单,由原本预订的1260万部锐减至400万部,减少了860万部,减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型,由于该机型全数采用高通芯片,三星此番大砍单,业界忧心高通库存随之暴增,引爆手机芯片价格战,联发科也将面临压力。
继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后,近日又有传闻称,三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头,由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。
作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称,前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电,因中国台湾及海外工厂的扩产,2023年资本支出或将增长至400亿美元,有望再创历史新高。
为展现继续在台湾深耕的决心,晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当,已大量生产,市场需求非常强劲,预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后,2022年12月29日,晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼,宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率,仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
据韩国媒体TheElec报道,三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示,预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。报道称,三星在每年年初将会向员工支付绩效奖金。
根据韩国《首尔经济日报》 报导,尽管全球经济形势持续放缓,半导体市场需求也在持续下行,但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
12月28日消息,据韩媒 The Elec 报导,三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距,Time of Flight)技术的 X 光机,其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出,产量为数千台。