11月21日消息,由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”,并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂,因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时,张忠谋表示,这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
11月22日消息,据外媒报导,韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)芯片,但不代表进展顺利。最新的爆料称,三星3nm GAA制程的良率非常糟,仅为20%,为了解决这困境,三星计划通过与美国公司合作提高良率。
11月23日消息,根据外媒wccftech 的报导,由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式,加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟,高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。
11月22日消息,联发科近日宣布推出为 Chromebooks 打造的全新迅鲲 Kompanio 系列产品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。联发科表示,其拥有绝佳的运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能,为入门使用者打造顺畅体验,可以尽情浏览网页、沉浸于云端游戏、线上播放影音、使用 Google Play App,并畅享全天候电池续航。搭载两款 Kompanio 芯片的 Chromebook 产品将于 2023 年第一季上市。
近日,路透社报道称,联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示,一些晶圆制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去,尽管这是“渐进式”行动,还没出现大规模转单迹象。联发科指出:“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司,向来采取多元供应商策略提供全球客户需求,除近期与英特尔在成熟制程的合作外,高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系,同时大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体供应链。
2022年11月14日,联发科(MediaTek)发布T800 5G平台,支持5G Sub-6GHz和毫米波网络,赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性,T800拥有高速、高能效表现,可驱动工业物联网、机器对机器(Machine to Machine, M2M)、全互联PC等5G应用场景。
联发科昨日公布了10月的业绩,当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元,创历年10月环比最大跌幅,同比也下滑了10.77%,下探至去年3月以来的低点,终止该公司从2020年5月至今年9月以来的连续29个月营收同比增长的走势。这也反映全球安卓智能手机市场需求的低迷。
2022年11月,联发科(MediaTek)发布全新 4K 旗舰智能电视芯片 Pentonic 1000,赋能新一代4K 120Hz 智能电视体验升级。Pentonic 1000 支持Wi-Fi 6/6E 网络连接,支持4K 120Hz 运动补偿(MEMC),搭载强劲的AI 处理器,支持杜比视界 IQ 精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,得益于MediaTek Intelligent View技术,用户可在显示屏上同时播放8种不同的视频内容。此外,Pentonic 1000支持先进的视频解码及全球电视广播标准。
11月19日消息,近日,ASML将于明年启动在台最大投资案的计划被曝光。根据爆料,ASML将在中国台湾新北市新建厂区,一期投资将达到300亿新台币(约合人民币68.8亿元),约有2000名员工进驻!据台湾媒体的最新报道,随着ASML人力需求将持续增加,ASML不仅提供新进硕士工程师年薪新台币160万元(约合人民币36.6万元),为培育工程师,每人耗费成本高达新台币500万元(约合人民币114.3万元),非理工背景也有机会加入。
综合韩联社、koreatimes报道显示,全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)于今日在韩国首尔召开的一场新闻发布会上表示,ASML新一代的High-NA EUV光刻机将于2024年开始发货,每台设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间。
NVIDIA(英伟达)公司公布了截至2022年10月30日的第三季业绩,营收、毛利率、净利润出现了全面下滑。具体来说,NVIDIA三季度收入为59.3亿美元,同比增长17%,环比下滑12%;毛利率从最近几个季度的 65% 左右下降至 53.6%(但高于 2023 财年第二季度的 43.5%);净收入降至 6.8 亿美元,环比增长 4%,但与去年同期相比大跌72%;季度GAAP摊薄每股收益为0.27美元,同比下滑72%,环比增长4%;季度非GAAP摊薄每股收益为0.58美元,同比下滑50%,环比增长14%。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
10月20日消息,据华尔街日报(WSJ)日文版报道,为了降低地缘政治风险,全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能,并且有可能会扩增先进制程产能。
电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,据中国台湾地区“中央社”报道,该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。
据业内消息爆料,联发科因智能手机芯片销售不及预期,已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期,联发科的订单削减或将持续到明年上半年。