今天,据中国地震台网速报消息,中国地震台网正式测定:06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度,东经121.52度)发生 5.9级地震,震源深度10千米。另外,今天早间消息,为了生产3纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示,2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。
俗话说:19世纪是铁时代,20世纪是硅时代,21世纪是碳时代。但同时,21世纪也是芯片时代。随着高新技术产业的蓬勃发展,市场对于芯片的需求量也急速上升,供需关系的不对等导致了“全球缺芯”的局面。
6月20日消息,RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布,推出其高性能RISC-V向量处理器,首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP,首次将向量处理器引入专业音频DSP领域,瞄准高品质音视频需求,是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
6月21日消息,据外媒tomshardware报道称,美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与英国柔性电子制造商PragmatIC公司,共同设计了一款廉价的基于塑料打造的柔性处理器,并预估能以每颗不到1 美分的价格大规模生产,真正开启无所不在的电子时代。
6月21日消息,集邦科技(TrendForce)昨日公布6 月下旬面板报价,各尺寸价格环比至少下跌超过8%,大部分液晶显示器、笔记本电脑面板也有超过5%跌幅。TrendForce研究副总范博毓表示,原本厂商商讨第三季减产,有机会让电视面板跌幅收敛,但受到三星暂停采购冲击,全月跌幅恐怕比预期大。
6月20日消息,据CNN引述俄罗斯国营媒体塔斯社(TASS)报导,俄罗斯已从5月底开始,限制向“不友好国家”出口氖、氩和氦等惰性气体。由于这些惰性气体为半导体芯片制造过程中不可或缺的气体,而韩国半导体制造业对于进口惰性气体依赖程度较高,这也使得韩国半导体制造业或将成为俄罗斯反制措施下的最大受害者。
苹果 M 系芯片的发布史,也是英特尔芯片的躺枪史,这次 WWDC22 上 M2 芯片的发布也是如此。按照苹果的说法,M2 相比最新的 10 核 PC 笔记本,同样功耗下,CPU 带来了近 2 倍的性能提升;另外,同样性能下,M2 功耗只有 PC 芯片的四分之一。即便是最新的 12 核 PC 笔记本, M2 芯片也只需四分之一的功耗,就能提供 12 核芯片近 90% 的峰值性能。
6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
据台媒中央社报道,晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币),连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲,联电产能持续满载,5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
芯片制造,应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子,通过上百道工序,最终变成芯片,可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂,不仅需要漫长的工期,先进的技术,还需要大量的资金,可以称之为真正的“烧钱游戏”。
6月20日消息,尽管近期终端需求出现杂音,但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来,在新产能持续开出下,硅晶圆市场供不应求,再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
6月20日消息,据俄罗斯新闻社报道,俄罗斯BFS公司对外宣布,搭载俄罗斯微处理器研发公司MCST研发的Arm架构Elbrus系列处理器的俄罗斯首款自研的自动取款机(ATM)将会在2023年2-3月的交付,首批数量约为1500台。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
本月,Google开发者上线了一个芯片设计的网站,网站的宣传语表示该网站会让每个人更容易大规模地构建定制芯片。