• 实时性保障设计：多级中断系统与任务调度优化

    在现代嵌入式系统中，实时性保障是确保系统稳定运行和高效处理任务的关键。特别是在涉及硬实时任务（如DMA传输）时，合理设计多级中断系统和任务调度方案至关重要。本文将探讨如何使用ARM Cortex-M的NVIC优先级分组机制确保关键硬实时任务，并讨论在DMA传输超时情况下如何重构系统时序，最后给出一个带抢占阈权的任务调度方案示例。

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    2025-02-14
    中断系统 嵌入式系统

  • 混合临界系统设计：异构系统中的跨域通信与共享内存双重校验机制

    在当前的汽车电子系统中，为了满足复杂的功能需求和高性能要求，异构系统正变得越来越普遍。这类系统通常包含多个操作系统，如AutoSAR和FreeRTOS，它们各自负责不同的任务。然而，这种架构也带来了跨域通信和数据一致性的挑战。本文将探讨如何在同时运行AutoSAR和FreeRTOS的异构系统中实现跨域通信，并详细描述共享内存区的双重校验机制设计，特别关注如何防止写操作被中断导致的数据撕裂。

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    2025-02-14
    通信 汽车电子 混合临界系统

  • 死锁问题终极追踪：基于指令跟踪单元（ETM）的非侵入式追踪方案

    在复杂的嵌入式系统和实时操作系统中，死锁问题常常因为其难以预测和复现的特性，成为开发人员的一大难题。特别是当系统出现随机死锁时，传统的调试方法往往难以迅速定位问题所在。为此，设计一种基于指令跟踪单元（ETM）的非侵入式追踪方案，可以在不影响系统实时性的前提下，有效地捕获死锁事件，并解析追踪数据以定位资源竞争点。

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    2025-02-14
    实时操作系统 死锁 ETM 嵌入式系统

  • 射频电路封装设计与工艺实现方法研究

    通信技术与社会发展息息相关,射频电路推动了通信技术的硬件水平,并已成为射频系统研究的热点之一。射频电路与数字电路的区别在封装技术方面也有区别,本文以封装设计和工艺实现方法为研究对象,从射频电路基本原理、封装设计方法和工艺实现三个方面展开,介绍了射频电路封装的发展现状、技术需求和工艺路线,对射频电路的封装具有一定的指导意义。

    《集成电路与嵌入式系统》
    2025-02-11
    无线通信 射频电路 封装工艺 键合工艺

  • 国产化叠层电容工艺的失效机理与可靠性研究

    通过对国产运算放大器的一项失效分析研究,揭示了由于工艺变更引起的叠层 MIS电容短路是导致器件失效的主要原因。在低电场条件下,电容表现正常,但在高电场条件下,由于 Fowler-Nordheim 隧穿效应,热电子碰撞引发的缺陷积累最终导致了电容的短路失效。通过 Sentaurus TCAD 仿真分析,验证了界面掺杂原子浓度差异对氧化层生长速率的影响,并提出了相应的工艺改进建议,进而提升国产芯片的可靠性。

    《集成电路与嵌入式系统》
    2025-02-11
    失效分析 多晶硅氧化 国产化工艺 掺杂扩散 电容击穿 SentauruTCAD仿真

  • 宇航用抗辐射光收发器件的技术特性与标准研究

    宇航用抗辐射光收发模块可实现宇航应用环境下的高速多路并行电光转换传输功能,并实现高速信号的光传输,解决星载数据传输的瓶颈,从传输架构上降低了系统重量,提升了传输带宽,具有里程碑式的意义。本文详细分析了其工作原理、结构组成和相关特性,结合具体应用环境,对某抗辐照12路并行光收发模块的功能性能、质量可靠性和环境适应性进行分析,并基于产品定义和用户需求,正向设计了标准的指标体系和考核要求,为新型光模块产品的标准制定提供指导。

    《集成电路与嵌入式系统》
    2025-02-10
    光收发模块 抗辐射 光-电转换 电-光转换

  • 人工智能器件宇航应用面临的挑战与应对措施

    人工智能器件是提供实现系统功能的微小型化器件,是实现空间环境感知、自主判断、自主任务规划等的硬件载 体和基础。此类新型元器件在宇航应用前,仍然面临成熟度、可靠性、抗辐射能力、宇航适用性等诸多挑战。本文从分析 人工智能器件国内外发展现状出发,分析人工智能器件宇航应用面临的挑战与应对措施,给出典型人工智能器件质量保 证案例,并归纳和总结后续人工智能器件宇航应用的相关建议。

    《集成电路与嵌入式系统》
    2025-02-10
    GPU 人工智能器件 宇航应用 FPGA+DSP

  • 面向宇航用激光器驱动芯片的可编程连续时间均衡器设计

    随着数据密集型任务日益增多,宇航激光器驱动芯片的通信速率需求已达百 Gb/s量级,其主要研制难点在于克 服由抗辐照、高可靠设计引入的特殊结构极大程度造成的高频信号损耗。提出了一种自适应可调谐连续时间均衡器设 计方法,基于SiGeBiCMOS工艺对电路交流和传输特性进行理论计算及仿真验证,设计指标可满足14GHz下最高 16dB的传输损耗补偿,具备自适应增益补偿调节能力,最高支持25Gb/s的 NRZ信号传输。

    《集成电路与嵌入式系统》
    2025-02-10
    激光器驱动器 低通滤波器 高通滤波器 宇航用光模块 连续时间均衡器

  • 操作AMP输入保护可能带来很多信号噪声

    ESD事件可以将非常高的电流驱动到ESD二极管中，但仅用于纳秒。尽管ESD二极管旨在承受ESD脉冲，但持续时间更长的电压事件将需要其他外部组件。大多数输入ESD保护二极管的设计旨在承受10 mA的连续电流，但是电气过力故障通常会导致电流超出10 ma极限。

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    2025-02-10
    信号噪声 AMP

  • 倾角传感器计算方法和C语言程序

    倾角传感器是一种用于测量物体在重力作用下倾斜程度的传感器，其测量结果通常以角度值或百分比表示。传感器的精度是评估其性能的重要指标，可以通过公差或分度值来表示。其中，分度值代表传感器的最小读数，而公差则反映了测量结果与真实值之间的误差范围。

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    2025-02-10
    C语言 倾角传感器

  • M2M中的无线通信技术：选择最适合你的方案

    在物联网(IoT)的广阔天地中，M2M(Machine-to-Machine)通信技术扮演着至关重要的角色。它实现了机器、传感器和硬件之间的点对点直接通信，无需人工干预，为各行各业带来了前所未有的自动化和智能化水平。而M2M通信技术的核心在于无线通信技术，它决定了数据的传输速度、覆盖范围、功耗和成本等关键因素。本文将深入探讨M2M中的无线通信技术，并为你提供一些建议，帮助你选择最适合你的方案。

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    2025-02-10
    无线通信 M2M

  • 嵌入式系统的未来：SoC与边缘计算的融合

    在信息技术飞速发展的今天，嵌入式系统作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正经历着前所未有的变革。随着系统级芯片(SoC)技术的不断进步和边缘计算概念的兴起，嵌入式系统的未来正逐步展现出一种全新的面貌——SoC与边缘计算的深度融合。这一趋势不仅将重塑嵌入式系统的设计、部署和应用方式，还将为物联网(IoT)、智能制造、智慧城市等领域带来革命性的变化。

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    2025-02-10
    SoC 边缘计算

  • 低功耗SoC设计策略：延长电池寿命的关键

    在便携式设备和物联网(IoT)应用日益普及的今天，低功耗系统级芯片(SoC)设计已成为提升设备续航能力、延长电池寿命的关键。低功耗SoC设计不仅关乎芯片的能效比，还直接影响到用户体验和产品的市场竞争力。本文将深入探讨低功耗SoC设计的核心策略，旨在揭示如何通过创新设计延长电池寿命，满足现代电子设备的严苛能耗要求。

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    2025-02-10
    低功耗 SoC

  • SoC设计入门：架构、组件与设计流程

    在半导体技术日新月异的今天，系统级芯片(SoC，System on Chip)设计已成为电子工程领域的重要组成部分。SoC将处理器、存储器、外设、接口等多种功能模块集成在一块芯片上，极大地提高了系统的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文将带领读者初步了解SoC设计的架构、组件以及设计流程，为深入学习和实践SoC设计打下基础。

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    2025-02-10
    SoC 设计流程

  • 组态屏使用方法详解

    组态屏，作为一种集成了显示、控制和交互功能的智能设备，广泛应用于工业自动化、过程控制、监控系统等领域。它通过图形化界面，使得用户可以直观地监控系统的运行状态，并进行相应的操作和控制。本文将详细介绍组态屏的使用方法，帮助用户快速上手并高效利用这一工具。

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    2025-02-10
    工业自动化 组态屏
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