韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示,该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品,该芯片将于明年上半年实现量产。据悉,SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。
国产替代是绝对热点,包括:蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA,甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称,面对当前半导体需求转弱的情况,SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案,并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示,SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17,预计2023年初动工,最快2025年竣工。
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,其中包括英特尔大连工厂。2021年,SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展,决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。
9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
自 1990 年代起,英特尔一直使用Celeron(赛扬)和 Pentium(奔腾)品牌,作为其笔记本电脑搭载的处理器。不过,英特尔近期宣布,自2023年起将放弃这两个品牌,改由“Intel Processor”这个品牌名称统一替代,其他 Core、Evo 和 vPro 等系列品牌则不受影响。
HC34 英特尔 Meteor Lake 计算的未来。这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake,所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问,这是芯片设计的新时代。英特尔的Chiplet新时代。
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来,半导体行业一直遵循着这一规律发展,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。
Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流,板块个股中,大港股份已经历六连板,通富微电三连板,深科达当天涨幅超10%,苏州固锝、文一科技、气派科技涨停,芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。摩尔定律不再适用了嘛?
在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出,随着半导体行业进入后摩尔定律时代,新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。
9月19日消息,根据韩联社的报道显示,市场研究机构Omdia最新公布的报告显示,2022年二季度三星电子继续超越英特尔(Intel)成为了全球第一大半导体厂商,并进一步拉开了与英特尔之间的差距。Omdia称,受益于服务器市场的强劲需求,今年二季度三星的芯片业务营收达到了203亿美元,创该公司史上单季新高,占全球芯片市场总营收1,581亿美元的12.8%,高于今年一季度的的12.5%,稳居龙头宝座。
9月15日消息,Sunlune LTD. (简称中科声龙,英文SUNLUNE)近日宣布顺利完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资,融资规模数千万美元。
在近日的TechTour 2022 活动上,英特尔表示很快将推出一项新的 AI 性能提升技术,即在处理器当中集成自研的VPU。据悉该技术将首先在部分第 13 代 Raptor Lake处理器上采用,而后续的 14 代 Meteor Lake将会全面集成。
从上世纪80年代初的第一代模拟电话到如今借助5G实现远程操作,我们已经取得了长足进展。曾经,我们局限于语音通话,但现在只需按一下按钮,就可以通过手机拨入千里之外的视频会议。因此,当整个行业着手研发下一代移动连接技术时,我们不仅需要满足当前技术可能无法满足的新兴需求,还必须探索全新的机会、服务和行业,但我们仅凭一己之力无法做到这些。这就是英特尔加入欧盟6G旗舰研究项目Hexa-X的原因,这是一项旨在制定6G研究议程的广泛合作计划。这个由欧盟委员会资助的欧洲6G旗舰研究项目将为未来几年开发的技术奠定基础,以便在2030年前实现6G的研发。
数个月前,英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂,并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”,但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过,英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。