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2000亿！三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂

据报道，三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂，价值可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。媒体援引文件指出，大多数新晶圆厂将在2034年投产，但有两座晶圆厂可能要到2042年才能投产。三星最近宣布，计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂，同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀，剩下的九个在泰勒。

嵌入式硬件
2022-07-28

三星美国德州芯片厂
撑不住了，因成本上涨英特尔已通知客户将在秋季涨价！

据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道，随着全球通膨飙升，各种原材料价格大涨，近日，美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户，预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格，理由是原料涨价导致成本提升。

嵌入式硬件
2022-07-28

芯片英特尔处理器
终端消费电子需求接连降低，联发科、高通等减少生产

7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。

嵌入式硬件
2022-07-28

联发科消费电子
苹果14大火导致安卓将砍单1.7亿部，联发科高通都撑不住了

2022年全球消费电子市场下滑是注定了，不仅PC暴跌，手机市场也同样面临大幅下滑的压力，今年表现更好的恐怕只有苹果的苹果14系列手机了，天风国际分析师郭明錤之前表示安卓阵营将砍单1.7亿部，联发科现在也开始去库存了。

嵌入式硬件
2022-07-28

安卓苹果14 联发科、高通
RISC-V才是yyds，晶心科技业务营收创新高

7月18日消息，近年来，RISC-V架构处理器市场发展迅速，目前搭载RISC-V架构的处理器全球出货已经突破100亿颗，这仅花费短短12年时间，表现快于半导体IP市场的霸主Arm(花了17年时间才达成)。据台湾媒体报道称，RISC-V 处理器IP供应商晶心科技目前手中握有HPC、AI及5G等客户开发案订单，后续相关产品量产后，晶心科技业绩将快速冲高。报道称，晶心科技持续搭上这波RISC-V商机热潮，目前已经成功拿下欧洲、韩国及美国等诸多客户的HPC、AI及5G等RISC-V开发案订单，目前仍在开发阶段。

嵌入式硬件
2022-07-28

晶心科技 RISC-V RISC-V架构
100亿！里程碑不断，RISC-V生态未来可期

近日，RISC-V International首席执行官Calista Redmond在Embedded World上宣布，RISC-V架构内核的出货量已经达到100亿个。这并不是件容易的事情，如今大红大紫的Arm架构经过了17年反复更迭，到2008年才走到这个里程碑，而RISC-V仅用了12年就实现了。Calista Redmond预计到2025年，RISC-V架构内核的出货量将达到800亿个。

嵌入式软件
2022-07-28

处理器芯片 RISC-V RISC-V架构
还得是中国，全球首款采用RISC-V架构芯片的ROMA笔记本电脑来了！

根据外媒eeNews报道，全球首款采用RISC-V指令集架构的笔记本电脑ROMA开始预购。ROMA笔记本电脑由计算机软件公司深度计算和代码分析工具开发商鉴释科技两家公司制造。

嵌入式硬件
2022-07-28

RISC-V RISC-V架构芯片 ROMA笔记本
RISC-V先驱者创立的芯片设计公司SiFive的估值超25亿，向高性能和AI芯片进发

三位RISC-V先驱Krste Asanovi 、Yunsup Lee和Andrew Waterman联合创立了芯片设计公司SiFive，它目前估值25亿美元，成为半导体领域新晋独角兽。除了RISC-V传统优势领域低功耗嵌入式芯片外，SiFive正在往高性能芯片和AI芯片领域探索，并已经有成品Core IP发售。而因为其开放性，RISC-V在中国市场拥有巨大发展潜力。

嵌入式硬件
2022-07-28

RISC-V AI芯片 SiFive
Embedded World 2022大会上大放异彩，RISC-V强在哪

在 Embedded World 2022大会上， RISC-V International宣布了四个规范，包括 RISC-V E-Trace、 RISC-V SBI、 RISC-V UEFI规范和 RISC-V Zmmul multiply-only extension。与此同时， RISC-V计算公司 SiFive发布了新版本的 SiFive智能 X280处理器。

嵌入式软件
2022-07-28

RISC-V RISC-V架构 Embedded World
半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元

近日，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体半导体封测矽品
美国芯片法案出台，ASML警告限制向中国销售设备，会扰乱全球供应链

美国最近的芯片法案事件闹得沸沸扬扬，欧洲顶级芯片设备供应商ASML周三警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，全球半导体供应链将面临中断。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体设备 ASML 芯片法案
ICinsights机构：美国大幅在半导体研发方面投入领先中国大陆

根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%，即 152 亿美元)。

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2022-07-28

半导体 ICinsights 半导体研发
芯片势头不减，光刻胶需求持续增长

近日，提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计，该市场2022 年收入将增长 7.5%，达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样，预计2021年至2026年间，光刻胶市场的复合年增长率为5.9%，其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。

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2022-07-28

芯片芯片制造光刻胶
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8寸碳化硅半导体量产

7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下，第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳

嵌入式硬件
2022-07-28

特斯拉碳化硅碳化硅半导体
天岳先进签订了6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，碳化硅市场前景一片大好

7月21日，天岳先进(688234)发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算(美元兑人民币汇率以6.7折算)，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

嵌入式硬件
2022-07-28

碳化硅天岳先进 6英寸导电型碳化硅

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2000亿！三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂

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