嵌入式动态 - 21IC电子网

飞利浦将分拆芯片部门可能独立上市

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嵌入式动态
2005-12-14

芯片飞利浦 BSP PETER
珠海炬力谈上市变化称纳市低估芯片业

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嵌入式动态
2005-12-14

中国芯片珠海炬力芯片 BSP
龙芯知识产权谈判陷拉锯战授权费用成焦点

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嵌入式动态
2005-12-13

中科院 CHINA MIPS架构 BSP
AMD韩国成立研发中心锁定嵌入式平台技术

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嵌入式动态
2005-12-12

研发中心 AMD 嵌入式平台 BSP
三星英特尔欲在明年推混合式闪存硬盘

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嵌入式动态
2005-12-12

三星英特尔硬盘 BSP
微软说IBM处理器短货拖xBox360后腿

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嵌入式动态
2005-12-11

微软 IBM 处理器 XBOX360
新芯片面世高清摄像机降价至799美元

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嵌入式动态
2005-12-11

电子摄像机芯片 BSP
纳斯达克拒绝中国芯片业

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嵌入式动态
2005-12-10

中国芯片珠海炬力纳斯达克 BSP
风河加强对Device-Specific配置功能的支持

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嵌入式动态
2005-12-06

软件 VxWorks DEVICE SPECIFIC
Philips带USB2.0的ARM单片机网上研讨会

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嵌入式动态
2005-12-06

Philips 研讨会 USB2.0 ARM单片机
传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑

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嵌入式动态
2005-12-05

英特尔芯片测试封装 BSP
TI 65纳米芯片工艺通过验证进入量产

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嵌入式动态
2005-12-05

晶体管纳米芯片 BSP
英特尔意法半导体联手统一规格NOR闪存

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嵌入式动态
2005-12-04

英特尔意法半导体 NAND闪存 NOR闪存
英特尔成都测试封装厂投产 4.5亿美元

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嵌入式动态
2005-12-04

英特尔全球芯片封装 BSP
NEC研发出55纳米芯片制造工艺 07年投产

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嵌入式动态
2005-12-02

纳米芯片芯片制造工艺 NEC BSP

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