IBM开始在台湾大肆争抢芯片制造“奶酪”

一些业内人士称，对我国台湾的芯片制造商而言，他们的威胁来自中国上海，而非位于美国纽约的IBM。位于中国上海的中芯国际半导体制造公司(SMIC)和宏力半导体制造有限公司。据一些观察家先前称，芯片合同制造中心正在从台湾向大陆转移。不过这些观察家的推断只是建立在IBM还没有大规模地扩大其合同芯片制造业务的前提下。

 
　　合同芯片制造商又名芯片铸造商，专门为诸如威盛、Nvidia等这类公司没有自己的芯片生产厂的公司生产芯片。目前这种业务主要由台湾的台积电和台联电所控制。预计2003年，这两家公司将占据了全球合同制造63%的市场。台积电一家就会占44%的市场。

　　随着芯片铸造业务的改变，IBM也开始扩大它的铸造业务。这样整个芯片铸造行业就呈现出两层分化：一类是使用旧的技术批量生产芯片的公司，另一类则是使用新的工艺和材料生产高端芯片的公司。

　　据台积电董事长Morris Chang(张忠谋)称，整个芯片铸造行业发生这种变化的一个原因是最新一代的芯片制造技术的设计成本增加了许多。每一种新的芯片制造技术的新用户都已经大幅减少。芯片设计商希望设计薪芯片的高成本能通过新的制造工艺来冲抵一些。

　　IBM就是这样的一个领导者。公司有许多高端芯片生产技术，将在高端铸造业务方面同台积电争抢市场，而中国大陆的芯片制造商则将在低端市场上同台各电争抢市场。

　　IBM已经进入了高端的芯片铸造市场。最近公司同Nvidia公司签署合同，由纽约的East Fishkill工厂为Nvidia公司生产下一代的图形芯片——GeForce。整个合同金额高过1亿美元。而以前Nvidia公司的芯片都主要是由台积电所生产的。这也使得台积电丢失了一个最重要的客户。

　　除了Nvidia公司外，IBM还同高通公司和Xilinx公司签署芯片加工合同。Xilinx公司则是台联电的一个主要客户。同时，IBM还同AMD签署合同，共同开发下一代的芯片加工技术。