传闻索尼将出资帮助东芝建设一家芯片制造厂
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这位知情人士告诉道琼斯通讯社说,这家工厂将设立在日本的南部地区,索尼公司将担负部分建设成本。这家公司将主要生产300毫米的晶圆,这种晶圆的制造成本要比当前的主
流产品200毫米晶圆低30%。
东芝公司在2002年12月的时候宣布,计划将建立两家新的工厂,总成本在3500亿日圆。从那时起外界就普遍猜测,索尼公司将提供部分资金,以帮助东芝同其全球对手展开竞争,其中就包括韩国的三星电子。三星电子下决心对300毫米晶圆生产进行巨额投资,其中部分工作已经开始。
东芝、索尼和IBM已经开始联合为索尼的下一代电子游戏机PlayStation 3开发芯片。有关人士还透露,新建立的工厂每个月的加工能力将达到25000块晶圆,并可能为PlayStation 3生产芯片。
消息称,有关此次交易的公告最早可能在下周宣布。东芝公司的发言人Makoto Yasuda称,公司仍在考虑究竟是单独建立工厂还是寻求一定的帮助。索尼公司的发言人Yoshikazu Ochiai则对此事不予置评。(完)