TI斥资30亿美元兴建新芯片生产工厂

德州仪器公司(TI)今天表示，该公司计划斥资30亿美元在德克萨斯州的里查德森建造一个芯片工厂。舆论认为，德州仪器此举有些出乎意料，因为目前大多数厂商都在向海外转移生产厂，以降低成本。

　　德州仪器称建造新的芯片生产厂目的是为了继续保持公司在芯片生产领域的领先优势，德州仪器公司表示，新的芯片工厂将于2005年底以前全面开工，该工厂将主要生产目前最为先进的12英寸半导体晶圆，成为该公司第二家拥有这一能力的芯片生产厂，新工厂计划雇佣1000名员工。

　　德州仪器公司主席、总裁兼首席执行官汤姆-安吉伯( Tom Engibous )表示，未来几年德州仪器每年的资本投入将接近10亿美元，其中大部分将用于这个芯片工厂的建造。在发布了兴建芯片工厂的消息后，德州仪器公司的股价微挫了0.41美元，收盘于17.6美元。

　　分析人士认为，德州仪器大举兴建新的芯片工厂表明该公司对芯片业的前景持乐观态度，不过，巨额的资金投入将在短期内对该公司形成较大的压力，一些投资者更希望该公司使用台湾厂商的晶圆产品