韩国三星将在中国开设芯片研发中心
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该公司主管人员表示,计划今年晚些时候在苏州和杭州首先设立研发中心,开发电脑、移 动电话甚至玩具的芯片。
该公司一位资深官员在三星北京总部表示,“我们计划由苏州和杭州开始,在(中国)全国范围内建立半导体研发中心。”
分析师称,三星紧随芯片业巨擘德州仪器和英特尔的步伐在中国设立芯片研发中心,彰显其对中国崭露头角的芯片行业未来成长充满信心,尽管芯片行业面临全球需求迟迟无法复苏的难题。
信息产业研究机构Gartner预计中国2003年芯片消费量将实现年增长18%达到274亿美元,超过韩国成为世界上增长最快的国家。
将设立于苏州的研发中心坐落于三星当地现存的芯片生产厂旁,业务焦点集中在封装(packaging)技术;杭州的实验室则将致力开发被业界称为系统解决方案的更加复杂的芯片技术应用。
“大赌注”
三星高层人士拒绝透露研发中心初期投资的规模,或研发中心预计招募工程师的人数。
分析师指出,半导体公司一般都不愿意在中国从事大规模的芯片研究设计,主要原因一是缺乏优秀的工程师,其次在中国缺乏知识产权保护。
正在萌芽发展阶段的中国芯片行业主要唯英特尔,AMD,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC),台积电等大厂马首是瞻。中国半导体公司多分布在中国东部省份,以从事技术水平相对较低的封装测试业务为主。
Garnter的分析师Dorothy Lai称,外国公司很少愿意冒这么大的风险,把自己核心的技术研发部门放在中国,因此对于三星来说,在专业人力资源和知识产权保护方面,公司面临的风险很大。
然而韩国三星凭藉其风格独特的移 动电话和平面显示器产品在中国电子产品市场享有很高的知名度。该公司早已习惯于在庞大的中国市场中放手一搏。
三星早在1992年就在中国建立了展售厅,并在三年前在北京建立了第一家研发中心,致力于开发第三代(3G)移 动电话技术。
三星公司去年在中国的营收达到63亿美元,其中半导体部门贡献了24亿美元的收入。公司预计今年中国大陆市场的收入可以达到97亿美元。
三星公司股价周一在汉城股市下跌1.66%,报收于35.5万韩元。(完)