中芯国际加入ARM代工项目

今日，ARM公司宣布：中国领先的半导体代工厂中芯国际已加入ARM代工计划并获得了ARM7TDMI®微处理器内核授权。此次协议的签署是基于2002年两家公司合作开发ARM7TDMI® 微处理器内核的测试芯片，最近，该芯片已成功地通过了验证。

        位于上海的中芯国际是中国大陆地区第一家加入ARM代工计划的公司，同时，其也是一家重要的能为ARM国内的合作伙伴们提供代工支持的公司。中芯国际将为无晶圆公司、设计公司使用ARM技术提供了经济而灵活的方式。

        ARM中国业务总裁谭军先生说：“我们和中芯国际共同开发ARM代工计划，此次协议的签署，标志着我们之间的关系更进了一步。我们的许多中国客户将他们基于ARM的设计交由拥有世界级制造水平的中芯国际代工。我们与中芯国际合作后，将能为他们提供更好的服务。我们看到各种革新技术和产品在中国半导体市场中涌现，这些将为ARM带来更多的商业契机，同时，我们将与中芯国际有更进一步的合作。”

        中芯国际市场营销及业务部副总裁宋建迈先生表示：“在当今竞争激烈的市场中，我们的客户希望能进一步缩短产品设计及研发过程、进一步灵活产品的制造方式。通过加入ARM的代工计划，我们将能在提供先进的代工工艺的同时提供业界领先的ARM低功耗32位微处理器内核，不断迎合市场需求。”

        中芯国际继AMI、Anam、特许半导体、 Silterra、 Tower半导体、台积电、联电之后加入了ARM代工计划，至此，ARM已拥有了8家代工计划成员。

        目前，基于中芯国际的工艺技术ARM7TDMI内核的设计工具可以从ARM通过授权获得。2003年第三季度起，中芯国际将提供已获验证的芯片内核。

ARM代工计划简介：

        ARM代工计划是一项创新的商务模型，在这个新兴市场中，无晶圆半导体公司能通过参加代工计划获得ARM处理器技术，并运用于先进的片上系统设计、制造技术方案中。至2000迄今，共有58家公司加入ARM代工计划。目前，ARM代工计划提供ARM7TDMI、ARM922T™、ARM946E™、ARM1022E™内核。

        代工计划提供了一种非常灵活的合作模式，加速了基于ARM内核的设计研发时间，并使无芯片制造能力的OEM厂商能与经ARM认证的半导体代工厂商直接合作。在传统ARM授权模式，被授权方能同时获得制造和设计授权。而在ARM代工计划中，ARM, 被授权的硅芯片公司，认证代工厂之间建立三方合作关系。