半导体需求大增 台积电等芯片厂全线开工

　　联电在其8英寸的Fab 8D工厂和12英寸的的Fab 12A工厂所使用的是0.13微米制程。该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。

　　据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。同时，将第三季度的12英寸晶圆片月生产提高7%达到58000片。

　　为了适应订单增长的需求，台积电和联电都在制定计划要扩大它们各自的0.13微米制程产能。台积电在7月下旬的一个分析师会议上称，它计划在2003年投入12.5亿美元，而在今年上半年已经投入了5-6亿美元。据有关消息来源称，该公司打算到年底把其12英寸晶圆片月产量从25000片提高到35000片。据说联电今年已经进行了5亿美元的资金投入。

　　消息来源称，尽管已经推出产能扩展计划，但这两家代工厂商目前产能的吃紧预计仍然要维持到明年初，因为扩大产能而新添置的设备投入量产必须在6-9个月之后才能开始。