TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装

    德州仪器(TI)宣布推出采用其 NanoStar™ 芯片级封装 (WCSP) 的模拟半导体，从而扩大了其业界领先的高性能模拟产品的范围。该款先进的封装技术可在不降低性能的情况下不仅可缩小封装尺寸，而且还能提高设计灵活性与可靠性，而这些正是提供特色电源管理、放大器以及数据转换器产品的关键因素所在。

    与塑料封装不同的是，NanoStar 没有模塑料、引线框架、焊接线或引脚。通过使用标准表面贴装技术 (SMT) 装配过程，可以将 NanoStar 安装到印刷电路板上，而不会额外占用空间。其他的更多优势包括：更佳的电气性能、更纤巧的封装外形以及更高的装配效率。

    TI首先推出的、采用WCSP封装的电源管理IC包括TPS793285及TPS62000。TPS793285是一款新型200 mA射频 (RF) 低压降 (LDO) 稳压器，而 TPS62000则是一款效率高达95% 的DC/DC降压转换器，支持2V到5.5V的输入电压以及高达600 mA的输出电流。

    TPS793285 LDO是成功的低功耗线性稳压器产品系列的一部分，其特性包括：高电源供电抑制比率 (PSRR)、超低噪声、极快的启动速度以及出色的线路与负载瞬态响应能力。目前采用五球栅NanoStar封装的该款器件尺寸仅为0.84 mm x 1.348 mm，其具有占地面积极小，封装重量超轻等特性，并可支持诸如手机及PDA等各种便携式应用。

    OPA2347是一款双通道运算放大器，其具有如下卓越特性：出色的速度/功率比（20 uA静态电流/350 kHz带宽）、DC精度、低压操作以及轨至轨性能。该器件将低功耗特性与8球栅NanoStar封装完美组合在一起，尺寸仅为1.008 mm x 2.100 mm，理想适用于诸如手机、寻呼机、照相机、PDA以及远程传感器等各种电池供电的应用。

    TPA2010D1是一款只需三个外部元件的2W高效率无滤波器D类音频电源放大器，非常适用于手机以及 PDA 等应用。该器件的特性包括：效率高达 87%、更佳的PSRR (-75 dB)，并且TPA2010D1还可通过其全差动架构提供出色的抗扰度。该器件的封装尺寸仅为1.45毫米x 1.45毫米，也是目前市场上最小型的D类音频电源放大器。即将推出的TPA2010D1将采用具有无引脚选项 (NanoFree™) 的9球栅NanoStar封装。

    TLV5614是一款由四个部分组成的12位电压输出模数转换器(DAC)，带有灵活的串行接口，从而可以无缝连接至TMS320™、SPI™、QSPI™及Microwire™串行端口。该器件具有轨至轨输出级、断电模式等特性并采用NanoStar封装，其尺寸仅为2毫米x 2.7毫米，理想适用于单电压、以电池供电的应用。此外还推出了采用NanoStar的8位、10位及12位四通道和八通道DAC。

    TI是2001年首家提供采用WCSP的单门、双门以及三门Little Logic器件的逻辑器件供应商。低压CMOS (LVC) 以及高级超低电压CMOS (AUC) Little Logic功能可在采用5、6以及8 bump NanoStar封装的产品中使用。5 bump NanoStar器件的占地面积极小，仅为1.26 mm2，比采用工业标准SC-70封装的同类器件小70%。

    TI WCSP 产品将同时推出采用引线 (NanoStar) 以及无引线 (NanoFree) 球栅选项的封装，为环境要求严格的制造行业提供了可选的封装解决方案。