高通将在手机芯片中集成Wi-Fi 已处测试阶段

　ZDNet China11月7日北京消息：高通董事长艾文·雅葛布在日前举行的国际电联(ITU)会议上表示，高通的多模（WCDMA、GSM和GPRS）芯片已通过实验室和现场测试，目前正将Wi-Fi技术集成到手机芯片中。

　　艾文·雅葛布表示，公司目前正在研究将802.11b芯片将加入到手机芯片中，用于处理Wi-Fi数字信号。高通认为支持Wi-Fi的手机将很有前途。

　　高通CDMA技术部产品经理LuisPineda表示，目前正在测试该技术，以查看它的性能。不过，高通现在还没有自己生产Wi-Fi射频芯片的计划。

　　另外，LG电子和三星电子预计将于明年在欧洲推出新型WCDMA手机，他们的产品将使用高通的WCDMA芯片组。 （陈许）