松下计划投资1300亿日圆建造新芯片制造厂

　　12月23日，有消息称日本家电企业松下公司将投资1300亿日圆(合12亿美元)在日本开设一家新的芯片制造厂。据称，这家工厂位于日本西部的富山县，占地面积大约为5万平方米，将在2005年开始大规模生产，月产量可以达到大约1万块300mm晶片。

　　日本家电企业认为，数字消费产品的销售额强劲增长将进一步推动家电行业的发展，因此他们希望通过拓展微芯片制造业务在市场中占据更佳的位置。索尼最近宣布了发行可
转换债券来筹资2500亿日圆扩大半导体及液晶电视生产规模的计划。索尼计划在未来3年之内投资5000亿日圆用于半导体业务，另外再投资1000亿日圆用于液晶电视业务。此前索尼被指责过于关注宽带和网络业务，而在消费电子产品领域投资过少，导致竞争对手的利润猛增。

　　东芝也与索尼联手一起研发先进的高性能芯片，两家公司希望此举能够帮助他们在竞争激烈的半导体和消费电子产品行业从竞争对手那里抢到市场份额。东芝今年将在半导体业务方面投资1300亿日圆，该公司已经加快了其新设立的闪存芯片制造厂的批量生产速度，这座工厂投资2000亿日圆建造。

　　2001年，松下投资900亿日圆给位于新泻县的Arai工厂增加了一套芯片测装系统，这一系统目前已经达到了全量生产状态。