华虹NEC欲双保险上市 内地芯片业掀起上市潮
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消息人士分析，上海贝岭入股华虹NEC实际上是为后者上市做准备。华虹NEC执行总裁方朋在接受记者采访时表示，公司已联络了一些专业财务机构，将努力争取2004年在香港主板上市。
而过去一年来，这样的腾挪手段在上海华虹(集团)有限公司(下简称华虹集团)内部层出不穷。在更大范围内，国内芯片业飞速发展对资金的巨大需求也开始显现。“华虹NEC不过是一个开始，2004年国内芯片业将引发一场融资风暴。”业内人士分析。
华虹NEC上市双保险
华虹NEC的上市计划已经延后多时。
华虹NEC成立于1997年，原注册资本7亿美元，由华虹集团和日本NEC共同投资组建。作为国内第一条8英寸半导体生产线，公司自1999年2月建成投产以后，生产情况稳定，投产当年即获赢利。
2000年，华虹NEC提出了海外上市计划。
但随着全球芯片制造业景气下降，华虹NEC也开始出现持续亏损。经安达信华强会计师事务所审计，华虹NEC公司2000年当年实现销售收入17.1亿人民币，净利润3.4亿人民币；2001年销售收入8.3亿元，净利润-13.8亿，其中计提折旧11.8亿元；2002年销售收入14.6亿，净利润-7.4亿，其中计提折旧12.8亿。公司上市计划无奈搁浅。
而此番重提上市之事，华虹NEC显然是有备而来。
华虹NEC执行总裁方朋在接受记者采访时表示，公司已联络了一些专业财务机构，将努力争取2004年在香港主板上市。另据消息灵通人士透露，华虹NEC赴海外上市的承销商确定为百富勤，但百富勤方面拒绝就此事发表评论。
2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体公司(Jazz)以技术和现金投入华虹NEC。华虹NEC的注册资本增加为78941万美元。
而此前，上海贝岭董事会同意对募集资金的使用进行调整，拟将配股募集资金用于“集成电路芯片专用厂房扩建工程”跟“投资建设8英寸0.25微米集成电路芯片生产线”项目的原计划，变更为参股华虹NEC，建设张江八英寸集成电路生产线项目。
在华虹集团内部，其代工业务主要有华虹NEC和上海贝岭承担。这项举措无疑增加了华虹NEC的资金实力，而贝岭更先进的芯片代工业务也转移到了华虹NEC。
来自华虹NEC内部的消息称，随着半导体市场的复苏，华虹NEC2004年的业务订单已经超过公司产能，而且2004年生产设备折旧逐步减少，预计2004年年内可以实现盈利。
更宏大的计划是，华虹NEC计划在2003年每月生产3万片八英寸芯片的基础上，2004年再扩大30%。“这项扩产计划正在推进中。”华虹集团内部人士透露。
市场研究公司ICInsights1月16日发布消息，称2005年中芯国际（SMIC）的芯片产值将由2003年的3.5亿美元上升到13.25亿美元，宏力半导体的产值则将由2003年的1.25亿美元增加至10.2亿美元。接下来是华虹NEC，产值将由2003年的2.1亿美元增长到2005年的7.15亿美元。
而这些业务的扩张必然面临资金的压力，华虹NEC的上市就显得尤为迫切。
业内人士分析，为了确保华虹NEC上市成功，华虹集团还暗中备下后招。
2003年6月4日，上海贝岭发布公告，称公司董事会同意向上海化学工业区投资实业有限公司和上海化学工业区(香港)有限公司(两公司合称化工区)，转让其持有的上海先进半导体制造有限公司(ASMC，简称先进)25.22%的股权。同时该公司还同意化工区受让贝岭已转让给LANMAX的0.78%先进股权的应收权。上述两笔股权的转让价格暂定为2.822亿元。此次资产转让实现的税前投资收益约为2800万元。
先进是中国最大的晶圆代工企业之一，也是贝岭主要的利润来源。转让股权之前，贝岭是先进的第二大股东。随后的12月20日，上海贝岭又宣布把正在建设中的8英寸芯片生产线项目，作为投资的一部分整体转让给上海华虹NEC。
在不到半年的时间里，贝岭出让了两条对自己来说可谓至关重要的生产线。
业内人士据此认为，上海贝岭参股华虹NEC可能是为华虹NEC的海外上市留下后路。“如果华虹NEC海外上市不成功，将借上海贝岭的‘壳’实现在国内上市融资。到那时，上海贝岭这个名称可能将不复存在。”该人士表示。
华虹系大调整
但华虹集团以及上海贝岭的高层管理人士都否认了上述说法。他们的解释是，2003年下半年以来贝岭和华虹NEC频繁的资本运作，是基于华虹集团整体布局的考虑。华虹集团将集中精力把华虹NEC做成集团内芯片代工的老大，而贝岭则转型以设计、生产、销售自有品牌的产品为主。
2003年，是华虹集团芯片战略调整最为显著的一年。
华虹集团的前身是上海华虹微电子有限公司，是为实现国家重点工程——“909”工程(国家90年代发展微电子产业的第九个五年计划)——而于1996年4月注册成立的，注册资本金48.7亿元。1999年1月更名为上海华虹(集团)有限公司。
通过几年的投资建设和快速发展，华虹集团在芯片制造、集成电路芯片设计、销售、系统集成等领域已集聚并形成一定的规模，使华虹集团成为以芯片制造为核心，具有芯片设计、销售、投资(包括海外投资)、系统集成等多项功能的企业集团。
此前，华虹集团目前的代工业务主要由上海华虹NEC电子有限公司(简称华虹NEC)和上海贝岭承担。集团旗下南方华虹(即上海华虹集成电路有限责任公司)、北方华虹(包括北京华虹NEC集成电路设计有限公司和北方华虹微系统)主要从事芯片设计。
业界对中国芯片制造的地位看法基本分为两种：部分分析师表示，中国的芯片制造商在全球IC市场中仍将微不足道，在近期内不会影响供需形势。但包括台积电董事长张忠谋在内的一些业内高管认为，中国将影响IC市场的供需形势，并会在2005年引发产业再次下滑。
华虹系无疑是坚定的后一观点的支持者。除了华虹NEC海外上市被提上日程，在华虹集团中，外方NEC同样按捺不住投资冲动。
2003年12月20日，NEC正式在北京宣布，已经全部收购其在华合资企业——北京华虹NEC半导体设计公司?以下简称北京华虹NEC?的中方股权。至此，北京华虹NEC半导体设计公司已成为NEC的全资子公司，同时公司更名为“北京NEC集成电路设计有限公司”。
“NEC想把这个独立的IC设计企业在香港上市。由于我国还没有境内外商独资企业?WOFE?在香港上市的先例，NEC很可能要再找一家中国企业合作，转制改组之后赴香港上市”业内人士就向记者这样分析。
不仅如此，华虹集团内另一家芯片设计公司——上海华虹集成电路有限责任公司也正在做IPO的前期准备。该公司是与“909工程”生产线项目配套的大型集成电路设计开发企业，其研制的非接触式IC卡芯片，是中国第一枚具有完全自主知识产权并实现规模应用的非接触式IC卡芯片，已成功应用于上海市交通一卡通工程和广州暂住证等项目。该公司研制的接触式卡芯片、无线电子标签等系列智能卡产品，在上海市社会保障卡等大规模工程中得到应用。仅此两个项目，每年就为公司贡献超过1亿的销售收入。该公司总经理闵昊在接受采访时表示：“在产品不断创新的前提下，资本运作也提上日程，公司第二期融资正在准备中。”
芯片业上市年
在业内人士看来，华虹系的蠢蠢欲动不过是浮出水面的冰山一角，2004年更将成为大陆芯片制造企业海外上市年。
2003年7月，先进半导体制造有限公司(ASMC)8英寸生产线投产庆典的现场，该公司高层管理人士向记者证实，先进目前正在高盛的帮助下，积极进行股份制改造，预计2004年可实现赴港上市。而未来的承销商也是高盛。
2003年12月，中芯通过海外媒体宣布，已向美国证券监管机构提交了上市申请，公司随后还将向香港相关机构提交上市申请。瑞士信贷第一波士顿和德意志银行负责中芯国际的股票承销工作。预计最早于2004年2月完成上市计划。
“NEC去年就在国内找好了承销商。可能的话，今年6月份国内证券市场一对外商独资企业开放，就会有确切的消息。”业内人士透露。
据称，像NEC一样希望在中国大陆市场上市的日本企业还有富士通、东芝和丰田。富士通和东芝希望在中国上市的部分可能都是其半导体业务。
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