Sun讨论下一代芯片 性能标准是现在的30倍
扫描二维码
随时随地手机看文章
Sun公司处理器及网络产品部执行副总裁大卫-杨(David Yen)希望能在该公司在旧金山召开的分析家研讨会上对这款新型芯片的生产问题进行讨论。该公司此前也曾经谈到过这款芯片的存在,但是没有透露过它的名称,也没有向外界介绍过更多的细节,只是提到这款芯片的性能要比1.2GHz的UltraSparcIII芯片的性能高出30倍。
这款“Rock”芯片融合了Sun公司自己的MAJC芯片技术和Afara Websystems的相关技术。Sun公司于2002年收购了Afara公司。MAJC芯片没有达到该公司最初设计的目标,Sun将其作为一种工作站显卡出售。并且该公司表示,这款芯片可以加速对Java程序的执行。Sun公司的UltraSparc系列芯片主要是与英特尔公司的Itanium和Xeon、IBM公司的Power以及惠普的Precision Architecture相竞争。Sun公司目前正在一些使用AMD的Opteron处理器的新型服务器方面增加投入,比如说即将在今年4月份推出的V20z服务器。(明月编译)