芯片业弃沪西迁 成都商务成本比上海便宜16%

　　机会开始成熟的时候，大规模的迁移也随之开始。

　　2004年12月30日，中芯国际成都封装测试厂正式破土动工，据悉，这一项目总投资1.75亿美元，预计2005年第三季度投产。   
 
　　此前的2004年12月16日，友尼森公司成都芯片封装厂破土动工。“我们之前在中国考察了多个城市，但最后还是选择了成都。”友尼森公司董事局主席谢圣德说。 

　　这是目前为止，西部地区芯片投资的最新注脚，但对于国内下一轮芯片产业发展而言，这还只是一个开始。

　　一位业内人士曾以燕子的形象向记者描述国内芯片产业的布局：“上海是燕头，是国内芯片业的支撑和发动机；北京、深圳是燕翅，一南一北互为发展犄角；西安、成都是燕尾，不断追赶东部产业，却难有作为。” 

　　然而，在新的布局中，当年的燕翅和燕尾开始出现新的机会。 

　　成都比上海便宜16%?

　　“在未来数年之内，中国必将在长三角和环渤海地区之外形成芯片业的‘第三极’。”2004年12月29日，中国信息产业电子第十一设计研究院院长赵振元告诉记者，“现在的问题是第三极的方向，是向西还是向南?”

　　从2000年以来，随着挖角和员工频繁跳槽，上海、北京等芯片业聚集地的人力成本开始日趋高昂且风险日增，而在内陆地区，人力资源显得更加低廉可靠，这逐渐引起芯片企业倍感兴趣。

　　事实上，与东部地区相比，西部地区无论人力、资源、土地还是水力等多方面，价格都充满诱惑力。

　　据公开的资料，上海市(单一制)电价中，工业、商业照明用电的电价是0.741元/度，一般工业动力用电是0.63元／度；深圳的电价为工业用电0.65-0.7元／度，大宗工业电价0.6元／度；成都的电价更低至一般工业0.5897元／度，大宗工业0.4727元／度。

　　以芯片工厂庞大的耗电和用水量计算，单价细微的成本足以引起成本的巨大变化。

　　在人力方面，内陆地区的成本差距更加惊人。以成都为例，当地劳动力用工的月平均工资在5000元以下，一般技术工人的工资1000至2000元／月。 

　　即使是企业总经理等高管，月平均工资也仅达到12000元左右。在上海，一个普通工程师的工资大都超过5000元，高的甚至超过2万元。

　　“我的工资在我们公司算比较低的，只有6000元，高的1个月拿1万多，我见过最高有拿2.5万元的。”一位上海软件工程师向记者透露。

　　而一个未得到官方认可的数据是，目前成都从事IT类的人员薪酬水平仅为上海的50%左右。

　　中芯国际总裁张汝京去年8月在成都接受记者采访时宣称，成都在土地、人力等方面的总的商务成本要比上海便宜16%左右。而由于水力、电力、人才等方面的因素，在芯片后段封装方面，成都甚至更有优势。 

　　“这些还只是公开的数据。事实上，各地政府为了吸引企业投资，实际的各项成本都会比公开的数据更优惠。这些优惠会因为企业投资的不同而随时变化，是地方政府吸引投资的一个秘密武器。”一位芯片企业负责人告诉记者。

　　据记者了解，为了推动当地产业发展，成都、西安、深圳、广州等城市都已经出台了多项优惠政策，吸引芯片企业入驻，而且投资额较大的项目往往还有特殊政策。 

　　在这样的形势下，越来越多的芯片商开始由长三角向周边的二线城市转移，由沿海成本高的城市向成本较低的中、西部以及华南地区转移。一些对劳动力和资源需求更多，但对技术要求相对较低的生产环节，尤其是芯片封装测试工厂首当其冲。 

　　“以前，芯片业更注重产业集群，封装厂一般会考虑在晶圆厂周边布点，这样生产出来的芯片可以马上加工，迅速投向市场。”赵振元认为，以后的情况是产业发展会更多地向产业链和市场集中。由于市场对芯片的要求更加个性化，所以芯片业将更多地呈现出就近设计、投片的特色，所以内陆城市将得到更多的发展机会。“物流的成本很低，芯片企业甚至可以先在东部生产晶圆，然后空运到西部封装测试，再运回到东部销售，这样也许比在东部就地建厂封装测试更划得来。” 

　　这就逐渐形成产业的分流。大批对生产成本敏感的封装、测试等企业开始将目光投向原有芯片产业集群区域之外，向内陆城市转移集中。

　　产业西移征兆

　　从2003年下半年开始，这样的迁移开始出现征兆，并且愈演愈烈。英飞凌西进将研发中心投向西安，英特尔、中芯的新封装厂也转道成都，类似的投资日见频繁。事实上，这些投资巨大的芯片项目之前都曾将上海等沿海城市列入考察名单，但最终花落西部。

　　“但我认为，芯片企业在内陆城市的扩张不会影响到上海、北京的产业龙头地位。”赵振元说，上海已经形成了成熟而且完整的产业链，并形成了强劲的技术凝聚力，“至少在20年内，上海市仍将是国内芯片业的龙头。

　　“而且即使生产工序迁移，也未必是坏事。”张汝京说，“芯片业对各种配套资源的要求都非常重要，比如水力、电力等等。此前有个芯片产业非常大的城市，甚至用2个水库的水来供应芯片生产，结果到了枯水季节，每个芯片厂都必须为用水问题发愁。” 

　　“所以像上海这样的城市，芯片产业发展到一定规模之后，芯片的生产、封装等工序就应该向内陆城市转移，同时把精力更多地放到芯片设计、开发上来。”他说，“比如现在美国的芯片生产工厂很多都放到世界其他国家，但它国内的设计、研发水平仍然是最顶尖的。” 

　　虽然这样的迁移已经开始星火燎原，但它至今仍然存在—个最大的缺环。

　　目前的情况是，西部地区虽然已经吸引了大批封装测试厂以及芯片设计公司落户，但仍然没有建立8英寸或以上的晶圆生产线。

　　“在这样的情况下，无论积聚了多少芯片上下游企业，这样的地区都无法形成完整的芯片产业链。”业内人土认为。

　　通过龙头企业的入驻，当地在短短1年多的时间内迅速积聚了大批企业。“对成都芯片产业来说，英特尔的落户正是一个标志性的事件。”不止一个成都市政府官员在接受记者采访时如此强调说，正是这关键一环，成为成都芯片产业连锁性成长的拐点。

　　2003年12月7日，美国芯片企业PSI宣布，在成都建立半导体芯片封装测试厂，占地60亩，首期投资2000万美元。

　　2004年8月12日，成都市高新区与马来西亚友尼森(Unisem)公司正式签署投资协议，友尼森公司将总投资2.1亿美元，在成都建立半导体封装测试工厂，预计2005年正式投产。

　　2004年8月19日上午，美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都市签订投资合作协议，由芯源投资1200万美元，在成都设立芯片基地，主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。

　　此前为了吸引英特尔入驻，成都曾特别申请成立了成都出口加工区西区。据成都市官员介绍，目前的情况是，除了英特尔，这个封闭的区域内已几乎被中芯国际、友尼森、PSI等多家芯片企业分而占之，而多家成都本土的芯片设计企业也散布周围，一个新的产业集聚已经隐然成形。

　　一位消息灵通人士向记者透露，中芯国际虽然目前只表示在成都建立封装测试工厂，但其厂房工序等都已经为晶圆生产线留出空间。“预计就在3-5年之内，中芯就可能在成都建立晶圆厂。”这位人士称，“还有芯片生产厂商也与成都市正在洽谈中，也许只需要1年或者更短，成都也会有晶圆厂落地生根。”

　　这也许正是一场新较量的开始。