英特尔成都测试封装厂投产 4.5亿美元

　　本报讯 (记者罗曙驰 吕莉 谢梦)　今日，和成都有着不解之缘的全球芯片业巨头、美国英特尔公司董事长贝瑞特将第五次踏上成都的土地。这位被全球誉为“芯片先生”的66岁老人，在2003年以首席执行官的身份主导了英特尔成都测试封装厂的投资决定。今天下午，他将为这座西部最大芯片基地的正式运营揭幕，并将参加英特尔志愿者爱心教育工程启动仪式。这也是贝瑞特今年5月任英特尔董事长以来，首次以董事长的身份访蓉。

　　英特尔去年4月在高新区(西区)正式开工建设一期项目，计划雇佣600多名本地员工。今年3月，成都市又与英特尔公司签订第二期项目《投资备忘录》，总投资规模扩大到4.5亿美元。在英特尔公司的历史上，还没有对一个尚未开工的工厂增资的先例，足见其对成都的重视。今天，英特尔成都测试封装厂一期项目将正式投产，第一块“成都造”高性能电脑芯片将走下生产线。

　　“在成都的投资是英特尔在中国总体战略的一部分。这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和测试封装加工技术，也表明英特尔在中国西部有效开展业务的信心不断地增加。”贝瑞特在一份官方声明中表示。

　　今天贝瑞特川大“面对面”

　　今日下午，贝瑞特将造访四川大学，就“教育与创新”这一热门话题与川大两千多名师生进行面对面的交流。据悉，贝瑞特的讲话时间只有20分钟，其余时间将和学生进行互问互答。贝瑞特在川大演讲的内容还将全程录像，学生们可在公众网上全程收看。