整机企业涌入芯片业

    整机企业纷纷进入芯片行业反映了ＩＣ设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制，相当多ＩＣ设计企业由于自身定位限制及相关设计人才的缺乏，长期游离于整机产业链之外。

    近几年，国内大型消费电子和通信整机OEM厂商，例如海尔、海信、长虹、华为、中兴等，纷纷向芯片领域延伸，依托整机打造芯片设计，希望通过掌握芯片的核心设计技术，提高产品附加值，提升企业的市场竞争地位。

    与上一轮众多投资涌向芯片业的原因不同，如今整机企业进军芯片领域，并非看中迅速壮大的中国IC市场，而是出于企业自身发展的考虑。这一点从整机企业投入的领域不同就可以发现：前几年，数家整机企业计划斥巨资投入芯片生产线，以期获得高额投资回报，而现在，他们更看重的是与自身产品升级息息相关的芯片设计。

    当前整机企业进入芯片设计领域的模式大致有三种：第一种如海尔、海信、华为、中兴等，这种模式以自主研发为主、独立建立自己的芯片设计公司或研发机构；第二种，如长虹等，有选择地与国外大公司开展技术合作，建立联合实验室，共同解决涉及芯片产品的重大技术问题；第三种是投资于独立的芯片设计公司。在上述三种模式中，前两种模式下，芯片设计公司与整机企业的关系更为紧密，因此对整机企业芯片设计能力的提升作用也更明显。

    从我国IC设计业的现状来看，对大型整机企业而言，建立自己的芯片部门将成为更具优势的发展模式：借助于整机企业稳定、巨大的芯片需求，芯片部门或企业可以获得迅速壮大、提升实力的市场保障，从而更好地形成为整机制造服务的良性循环。与第二种模式相比较，这种模式无疑对整机企业的最初投入有更高的要求，但在保证芯片产品技术升级、推动企业整体可持续发展方面也具优势。当然，除少数大型整机企业外，其他具备一定规模的整机企业在选择以何种模式进入芯片领域时，第二种、第三种模式也不失较有效的发展模式。

    大型电子整机企业涉足芯片领域是中国本土IC设计业发展模式的一种有益探索。诚然，2005年，中国IC设计业延续了迅猛的增长势头，但与2003、2004年前后，中国IC设计业如火如荼的发展态势不同，越来越多的业内人士开始冷静思考中国IC设计业到底该如何走，并脚踏实地寻找真正适合中国的设计业模式，毕竟中国的IC设计业的高速增长建立在异常脆弱的基础上，为数不少的本土IC设计公司已经开始为生存焦虑。

    实际上，整机企业纷纷进入芯片行业恰恰反映了现阶段我国IC设计业发展中存在的突出问题：IC设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制，相当多IC设计企业由于自身定位限制及相关设计人才的缺乏，长期游离于整机产业链之外，自身难以发展壮大，甚至生存也成问题，同时也导致整机企业难以借力。

    涉足IC设计业的整机企业无疑将成为带动我国IC设计业发展的重要力量：中国拥有巨大的整机市场，这将有力带动IC产品和IC设计的需求，而整机企业的主动介入，将进一步促进和完善整机企业与IC设计企业之间的联动，培育和带动中国本土IC设计企业迅速壮大，中国IC设计业的巨头很可能将从这类企业中产生。