当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]台积电计划在台增建5座12寸芯片厂

    1月4日消息,据台湾《经济日报》报道,全球最大芯片代工台积电计划在未来几年,在台湾增建五座12寸芯片厂。台湾当局日前宣布准许本地芯片厂赴大陆投资生产0.18微米制程芯片。

  《经济日报》报道称,在上述芯片厂完工后,台积电在台湾将共拥有七座12寸芯片厂。该报预计,到2009年台湾将拥有18座12寸芯片厂。一座12寸芯片厂需耗资约20至30亿美元。

  台积电公关部曾晋皓对上述报导不置可否,仅表示,“台积电将持续在台湾进行投资,并计划兴建更多芯片厂。”他表示,台积电之前已表示,2007年资本支出预算将略微高于2006年的26亿美元。

  由于个人电脑和一些消费电子产品需求低于预期,台积电等芯片代工厂商目前正饱受高库存的冲击。分析师表示,芯片代工业的景气可能在今年初触底。

  台湾当局上周五宣布批准本地芯片厂商携八寸芯片技术赴大陆投资,以增强竞争力和制造效率,不过台湾芯片厂商仍采用更为先进的制程技术在台湾生产芯片。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭