高通：单芯片直接减少IC面积约45%

    在集成度越来越高的今天，单芯片解决方案势不可挡，而且，它也成为中低端手机降低成本的法宝。在今天的某公开场合，高通公司展示了他们的CDMA 单芯片(QSC)系列产品。

　　据高通技术人员介绍，他们将以往基带芯片、射频发送芯片、射频接收芯片以及电源管理共四枚芯片的功能集成到了一枚QSC芯片上。“直接减少了45%芯片组的面积。”

　　高通人士称QSC芯片不仅带来的是面积的减小，同时还能够帮助手机厂商降低成本，“还会缩短上市时间，过去四枚芯片要顾及摆放位置等诸多因素，现在只要考虑一个就可以了，所以，有效地帮助手机厂商节省了开发时间。”

　　据其介绍，高通的QSC6030系列芯片在去年三季度推出到今年初已有9家手机厂商推出了新品，其中7家是国内企业。“基于新芯片基础上的手机开发一般都会在半年以上，不过，QSC做到了帮助手机厂商节省时间。”

　　在减少成本和缩短时间的同时，高通还在芯片上集成了更多功能，诸如系统内存、和弦铃声下载，在第二代单芯片产品上还增加了GPS功能，跟车载GPS不同的是，用户可以使用CDMA1X网络时时更新地图。

　　不过，单芯片解决方案并非高通一家之所长，德州仪器在去年的晚些时候也推出了一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”，在该平台上的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案采用65纳米制造工艺，支持GSM、GPRS和EDGE。