TD芯片商展讯在美申请IPO 最高融资达1亿美元

    通信芯片商展讯通信(上海)有限公司(下称“展讯”)开始迈出了携中国3G概念登陆纳市的实质性一步。展讯已于6日向SEC(美国证券交易委员会)提交了IPO(首次公开发行)申请，计划在纳斯达克以发行美国存托凭证方式最高融资1亿美元。 

    根据展讯的上市申请文件显示，该公司的上市承销商为摩根士丹利、雷曼兄弟、Needham & Co.及Piper Jaffray。股票代码定为“SPRD”。 

    展讯CEO武平于2001年率37人团队从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是中国最重要的基于TD的3G手机核心芯片研发制造商之一。 

    2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首块TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。 

    就在目前中国3G标准TD-SCDMA进入到商用“临界点”时，展讯也进入了上市的关键阶段。整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。 

    展讯2003至2006年的营收呈爆发式增长，分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季度营收为2620万美元，同比增长33%。其核心产品基带芯片2006年营收为5490万美元，同比增长逾12倍。该公司于去年第一季度首次盈利，去年净利润为1440万美元，今年第一季度净利润为200万美元。 

    展讯于2001年成立之初，获得招商局富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。当时公司每股作价0.75美元。 

    2004年4月，以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯通信投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。 

    去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。公司每股价格已升至2.74美元。 

    申请文件显示，截至本次公开发行前，NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。 

    目前展讯的员工人数已经扩充到500人以上，研发人员占了90%，而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。