多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观

    10月22日消息，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。

　　在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯片SC8800H成功流片，凯明也宣布推出火星二号TD-HSDPA芯片，且以上三家厂商的产品均号称“业内首颗支持2Mbps以上速率的TD-HSDPA芯片，并可支持TD-MBMS手机电视功能”。

　　目前，只有重邮信科尚未宣布相关消息，其正在研发的通芯二号TD-HSDPA芯片号称可支持2.8Mbps速率。

　　但与众多芯片厂商的高调宣传相比，手机厂商并不这样评价目前TD芯片与终端的进展，而显示出谨慎的态度，指出成熟芯片最早要到明年3月才能上市。目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度问题。

　　一家著名国际手机大厂透露：“中国移动对TD手机提出了两项重点要求，一是在语音方面要能实现对GPRS以及GSM的向下兼容，二是在数据业务方面，要实现与EDGE、HSDPA等网络自动切换。不过到目前为止，还有没有一家芯片能同时满足这两个要求。”

　　他表示，能满足上述两种要求的成熟芯片最早要到明年3月才能上市，而一款手机从模具的制作到最后产品的上市，至少也需要4个月左右的时间。这样的时间使一些厂商在TD手机上犹豫不决，在两难间徘徊。

　　中国移动对TD终端提五大要求是：一是在功耗和稳定性上要与GSM终端相似；二是要有足够的带宽，现在已经明确要求实现HSDPA；三是功能上要有可视电话功能；四是要有MBMS功能，即能收看手机电视；五是要具备TD/GSM双模双待功能，最好是能实现双模单待自动切换(包括GPRS/EDGE)。