英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡

    据国外媒体报道，芯片制造商英飞凌和英特尔周二宣布，为了满足新的数据密集型手机服务的需求，它们同意在高密度SIM卡(用户识别卡)安全领域进行合作。

　　英飞凌是主要的无线和汽车芯片制造商，英特尔是全球最大的微处理器制造商，二公司在一份声明中表示，明年下半年英特尔-英飞凌SIM卡解决方案的样品将投放市场，预期2009年前半年新产品将开始大量生产。

　　在协议条款下，英飞凌将提供安全微控制器，英特尔将提供闪存芯片并兼顾制造运作。

　　尽管目前市场上的SIM 卡具有网络安全和包括电话薄在内的基本功能，但运营商提供新的服务和无线下载需要更多的储存容量。

　　英飞凌和英特尔援引市场调研机构Frost & Sullivan提供的预期称，2010年之前，全球高密度SIM卡在SIM卡市场的比例将占到6%至8%，发货量将达到38亿个。