当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]图形芯片双雄大战再度升温

    AMD自前年并购图形芯片商ATI后,至今仍然未能完成合并整合,以致老对手Nvidia去年在几乎完全没对手的情况下坐享DX10显卡先机半年之久,市场占有率得以大幅提升。正当人们担心Nvidia会一家独大的时候,AMD抢先切入55纳米制程,推出的最新图形芯片RV670不单核心面积大幅缩小,而且销售畅旺。

  尝到甜头之后,AMD立即计划提前推出下一代的RV770芯片。Nvidia也不甘示弱,同样计划提前推出新世代芯片G100。根据显卡厂商透露,虽然NVIDIA及AMD-ATI本月才将分别推出G9x及R6xx系列的新款改版芯片,但两家的下一代图形芯片已经相继完成设计定案(tape-out),预计三月后开始在台积电投片,第二季下旬就会正式上市。由此看来,2007年前那种图形芯片双雄你追我赶、显卡厂商及消费者拍手称快的局面再度呈现。

  据消息透露,AMD下一代主流图形芯片RV770将取代现有的RV670 Radeon HD 3800系列,仍然支持DX10.1,并且速度提升会非常明显。R700将采用双核心封装形式,在同一颗die上整合两颗RV770核心。这样一来,AMD不仅能轻松完成高端产品的设计和制造工作,性能提升的难度也大大减小。在此之前,为了抗衡NVIDIA的旗舰显卡,除了目前已经上市的RV670 Radeon HD 3870外,AMD还准备了更加高端的Radeon HD 3870 X2,代号R680,在一块PCB电路板上搭载两颗RV670核心,以此简单形式的“双芯”产品争夺“单卡”性能王宝座。

  至于Nvidia的G100,据说是基于改良后的GeForce 8架构,将采用55nm工艺生产,集成多达18亿个晶体管。从晶体管数量来看,极大可能性也是“双核”架构,因为GeForce 8800 Ultra和Radeon HD 2900 XT也才不过6.8亿和7亿个晶体管。(
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭