试问芯片真实身份，谁才是幕后芯片供应商

一个半导体器件采用与实际制造商不一样的商标有很多原因。最好的佐证就是苹果公司的iPhone，它的许多器件来自不同的大型公司(如Broadcom、飞利浦、三星和TI)，但所有器件贴的都是苹果公司的封装标记。

苹果公司或许想通过刻意模糊系统所使用元件的标识来扩展它的竞争性优势。自从iPhone发布以来，Semiconduct Insights公司已经分析了随后上市的三种克隆产品，而且仍有更多的克隆产品在陆续上市。我们研究得最早的克隆系统只是在iPhone名字以及(某种程度上)在外形或风格上非常相似，而随后几款iPhone克隆品越来越像真正的iPhone了。因此，打上苹果品牌标记的器件可以有效延缓模仿者复制原始产品功能的进程。


使用贴标器件还可以打乱人们猜测产品物料清单(BOM)成本的意图。当iPhone初次面市时，4GB和8GB版本分别售价499和599美元。4GB版本很快就退市了，而8GB版本的价格也下降了200美元，但两款产品的最初销量已非常之大。


虽然一些观察人士一直在推测iPhone的BOM，但只有通过器件去封(decap)才能发现真正的器件制造商，并能合理地估算系统成本。


使用贴标器件确实可以延缓像Semiconductor Insights和Portelligent等公司试图进行拆卸分析的企图。


芯片供应商又是怎么考虑的呢？是什么动机促使他们不得不掩盖他们自己的商标，而不让别人在打开消费产品时一目了然呢？其原因有如下几点。


原因之一是重新贴标可以影响价格。这样做或许有积极意义，但也可能有消极影响，要取决于具体的协议。系统制造商也许愿意多付出一笔费用给来掩盖芯片供应商的商标，使他们心甘情愿做出这种牺牲。


同样地，有些芯片供应商可能想以打折来赢得设计。而如果其他设备提供商想利用该价格信息取得更多折扣时，芯片供应商可以声称重新贴标的器件是特殊案例，因为只有重新贴标的器件才能获取特殊的价格。这样，芯片供应商就可以减少利益损失的可能，并能继续进行可赢取大型设计合同所需的工作。


保密协议(NDA)在器件贴标方面也扮演着重要的角色。那些赢得iPhone设计合同的公司签署了非常严格的保密协议。因此即使裸片的标记已能清晰辨识他们的芯片，他们也不会过多地讨论相关事项。


有些芯片公司在创业初期也允许在他们的器件上张贴不是他们的商标，在Vodafone 226中发现的英飞凌PMB6283A的Axiom裸片就是这种情况。Vodafone产品是一款相当简单的入门级手机，工作在双频GSM网络上，仅提供基本的一些功能，因此价格较低。该手机采用128x128像素分辨率、65k种颜色的1.8英寸屏幕，体积是103x46x10mm，重65克。估计其待机时间高达240小时，但通话时间小于3小时。


该手机之所以引起我的注意是因为其内部采用了英飞凌的PMB6293A。但搜索互联网(包括英飞凌网站)都无法得知这是什么器件，虽然封装上的标记明确表明它是英飞凌的器件。


IC去封为我们揭开了谜底，因为裸片上的标记是AX502，表明这是Axiom Microdevices公司的GSM/GPRS四波段功放。


AX502采用0.13um CMOS工艺的GPRS Class 12单芯片设计。该器件据称无需外部元件就能匹配输入输出电路，因此减少了BOM而不会对收发器产生干扰。


但为什么Axiom的器件会出现在英飞凌的封装里面呢？


当了解到Axiom是一家新创半导体公司(2002年才成立)时答案就很明显了。新创公司通常很难获得产业内大公司的注意。因此较小型的新创公司怎样做才能获得它所希望的注意力呢？


可以像Axiom那样，与其他人合作创建自己的商标，这是从市场得出的成功经验。


合伙关系可以确保用户购买的器件具有鲁棒性，并且器件的生产公司是有城信的。那些担心器件可能终止供应(不管是因为意想不到的高需求还是产品的停产)的系统设计师，通常有第二个器件来源(苹果iPod中的存储器件已被发现有三星的，也有东芝的)。他们还能避免使用来自他们担心无法满足数量和寿命要求的供应商的器件。


在公司建立了能证明他们实力的可信度和资源之前，他们必须表明他们是可信赖的。通过与著名的英飞凌合作推广AX502，Axiom公司可以确保获得大批量手机的设计定单。


随着更多新创企业进入市场以及上市产品的增多，我们有望见到更多这样的市场行为。 

图1：Semiconductor Insights公司徒然地在网上搜索这个打上英飞凌标记的器件的信息

图2：对Vodafone板上的英飞凌PMB6293A(中间靠右)进行IC去封揭示这是Axiom的AX502四波段功放。

图3：在有英飞凌标记的封装内发现了Axiom裸片的标记。Axiom公司通过商标交易赢得了Vodafone设计。