芯片设备制造业触底 有望09年反弹

    因全球经济的低迷，芯片设备制造商也未能幸免，经历了一年多的困境，芯片设备制造业有望在2009年迎来复苏。 

　　来自标准普尔的分析家Angelo Zino认为，预计今年芯片设备制造业收入将继续下滑，下滑幅度为20％到25％，主要是由于内存芯片特别是DRAM芯片市场需求低迷造成的，DRAM芯片市场收入今年预计将下滑40％到50％。这些芯片制造商因为需求低迷推迟了产能扩容，预计要到2009年才会启动。 

　　尽管许多芯片设备制造商对后续几个季度持谨慎态度，但是投资者开始认为该产业即将触底。分析家Zino认为，芯片需求将在今年下半年回升，芯片制造商将在2009年启动产能扩容。预计芯片设备制造业将在2009年上半年开始复苏，但是该分析家担心NAND闪存芯片市场会重蹈DRAM芯片市场的覆辙，因为2008年下半年NAND闪存芯片需求将会强劲增长，从而导致芯片厂商供过于求。 

　　目前大型芯片制造商包括英特尔、三星电子依然会在芯片制造设备上投资，以取得更多的技术优势，其中三星今年的投资将占据整个芯片设备市场的三分之一。而小型芯片制造商则会推迟投资，直到需求复苏。 

　　尽管内存芯片制造设备市场萎靡不振，但是其它领域包括平板电视芯片设备市场和太阳能芯片设备市场依然存在需求，今年这两大市场的投资有望增长40％。芯片设备制造商Applied Materials均涉足了这两个领域，并处于领先地位。 

　　标准普尔认为芯片设备制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在资本市场将有不错的表现。