全球手机芯片市场战局将出现重大变革

    8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元（约合人民币250亿元），稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。 


    意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成新公司，分别持股50%，主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG电子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年营收约为36亿美元。 


    意法及恩智浦原本各自在手机芯片市场表现平平，但意法在2007年买下诺基亚3G芯片部门，同时成为诺基亚3G芯片供货商，而恩智浦在超低价手机芯片亦深耕多时，双方合资无线事业后，战力大增，此次又获得EMP资源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技术实力，足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。 


    台手机厂表示，原本台厂3G平台几乎是高通及EMP的天下，但近来高通声势日益壮大，不少国际大厂都指定要采用高通平台，原本采用EMP平台的厂商如华硕、华宝，都开始转向高通平台，华冠也有意更换，其中，尤以智能型手机最为明显。因此，EMP若能结合ST-NXPWireless优势，在整合性单芯片平台尽速追上高通脚步，以EMP过去与台手机厂合作关系优于意法及恩智浦来看，未来仍大有可为。 


    手机业者认为，尽管高通及德仪合计在手机基频芯片拿下7成市占的领先优势，将其它竞争对手远远抛在脑后，但随着国际手机大厂芯片策略持续变化，EMP与ST-NXPWireless结合后，将是不弱的竞争对手。值得注意的是，过去诺基亚在3G芯片与德仪密切合作，但未来将转向意法恩智浦，另外，过去EMP将芯片委由德仪及意法生产，未来与德仪合作恐喊卡，加上德仪在3G市场脚步相对落后，德仪可能率先受到冲击。 


    EMP与ST-NXPWireless合资新公司将拥有约8,000名员工，其中，约5,000名来自ST-NXPWireless，约3,000名来自EMP，公司将定位为无晶圆厂的半导体设计公司，总部设于瑞士日内瓦，由爱立信执行长Carl-HenricSvanberg担任董事长一职。