我国首台自主知识产权12英寸半导体设备进入韩国市场
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盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官王晖博士介绍说,这台设备作为量产设备,装备了8个独立的清洗腔,并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波(空间交变相移技术),最大产出率可达到每小时 400片,为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。
当今半导体清洗技术中的最大难题是对机械损伤和去除效率的控制。随着半导体芯片体积的不断缩小,影响硅片良率的粒子也越来越小,颗粒越小则越难清洗;同时,45纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越脆弱,在清洗中避免损伤芯片微结构的难度也在不断加大。
兆声波技术能够通过气穴振荡来推动微颗粒离开硅片表面,但技术难点在于如何控制兆声波在硅片表面的能量。王晖博士介绍说,由盛美半导体自主研发的SAPS兆声波技术,利用空间交变相移原理可以对兆声波的能量进行精确控制,将12英寸硅片面内兆声波非均匀度控制在2%以内,一举解决了困扰业界多年的棘手问题。