Sonics年底助力客户出货量突破10亿大关

美商芯网股份有限公司（Sonics, Inc.）日前宣布，其授权客户的产品全球出货量已达到7.5亿。这个成就彰显了片上网络IP在SoC设计中不断提高的重要性，以及Sonics公司对于帮助客户在这个增长最快的大批量市场里进行创新的坚定承诺。Sonics公司在智能电话、上网本、移动互联网设备（MID）以及高清电视等最热门的下一代消费市场的持续成功驱动着公司的高增长。

鉴于SoC的复杂性增加，半导体企业都在找寻方法解决系统性能和核心连接性问题，而Sonics为设计人员的嵌入式设计提供了最广泛的智能型片上网络解决方案。十多年来，Sonics广泛的硅验证IP产品系列一直在帮助包括全球前五大半导体厂商在内的全球半导体企业进行创新，以保持在全球市场的竞争力。

Sonics公司首席执行官 Grant Pierce先生表示：“最近，半导体IP市场经历着爆发式的增长，而Sonics的形象正是片上网络技术的绝对领导者。Sonics着眼于利用整体系统方案来解决今天SoC中存在的最具挑战性的硬件、软件、性能、功耗和成本问题。我们的独特能力是无可比拟的，可以帮助设计人员随时随地使用任何IP模块，以简化最复杂的嵌入式设计中的IP集成。这种优势，再加上我们对技术的持续投资、我们遍布全球的业务以及关于维持一个世界级工程组织的承诺，让Sonics能够保持并拓展自己的客户群，即使是在充满挑战的市场。”

随着IP被越来越多的SoC所采用，Sonics将继续致力于满足市场不同层面的需求。近日，公司进一步拓展了其产品组合，推出了有助于简化片上总线设计的独特低成本平台。上个季度，Sonics宣布AMBA 协议网络（Sonics Network for AMBA® Protocol，SNAP）解决方案开始全面供货。这个方案可以将多层总线设计转化为一个IP模块，极大地简化复杂嵌入式SoC的片上总线设计。

Sonics公司销售与市场部高级副总裁Jack Browne先生表示：“如今，大部分家庭的消费产品内部都采用了Sonics的技术。很多极为流行的Wi-Fi路由器、智能电话、游戏机和高清电视都嵌入了Sonics的解决方案。这也是为什么我们一直致力于拓展我们广泛的产品组合的原因所在：即随着这些复杂的SoC不断深入到消费应用中，更好地满足半导体设计人员不断变化的需求。”