华睿1号芯片发布 填补国内多核DSP领域空白

由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有重大意义与影响。

据“华睿1号”专用DSP芯片项目负责人介绍，“华睿1号”由中国电子科技集团公司第十四研究所、北京国睿中数科技股份有限公司以及清华大学联合研发。其中，在处理器系统设计方面，“华睿1号”采用了DSP和CPU多核架构设计技术。实测表明，“华睿1号”的处理能力和能耗具有明显优势，代表了我国目前专用DSP芯片的最高水平，芯片的整体技术指标达到或优于国际同类产品水平。同时，“华睿1号”在运行多任务实时操作系统十分稳定。

据了解，该课题2009年初被列入国家“核高基”重大专项，技术指标高，设计难度大，其复杂的DSP芯片设计和处理器配套软件开发，是世界前沿的研究课题。“华睿1号”DSP芯片在自主创新，开发并掌握核心技术及满足应用需求方面达到了重大专项的目标，在集中国内优势资源、采用产学研用相结合进行开发的新机制方面也做了有益探索。

中国电子科技集团公司第十四研究所等单位在承担“核高基”重大专项高端通用芯片课题时，确立了“以需求为牵引”的研发指导思想和“产学研用”相结合的研发模式。在设计时，立足电子整机装备中高性能计算和信号处理需求，技术设计和应用设计同步进行，芯片研制成功后即可投入应用；组织实施中，整合优势资源，联合开发，短时间内有效解决了多核架构、矢量处理、工艺设计等多项关键技术，并搭建了产业化实施平台。