TI 美浦工厂受灾严重 最快5月才能恢复生产

德州仪器（TI）近日公布了其在日本的半导体生产基地在此次东日本大地震中的受灾情况。据德州仪器介绍，其位于茨城县稻敷郡美浦村的美浦工厂“受灾严重”。具体情况如下：

（1）专门用来供应化学药品、燃气、水，以及空调的基础设施系统遭到破坏。预计需要约三周才能修复。
（2）无法确保稳定的电力供应。
（3）部分制造装置因漏水而受损。因此，无法确定制造装置何时恢复生产。
（4）正在处理的部分晶圆遭到损坏，估计其中的40％左右在修复后可提供给客户。
（5）美浦工厂的厂房有若干损伤，但结构没有问题。

　　美浦工厂2010年度的产量，按照金额计算占整个德州仪器的10％左右。据介绍，其产量的1/3以上为DLP产品，其余是包括电源IC在内的模拟半导体产品。德州仪器表示，正将生产由美浦工厂转移至其他半导体工厂，目前已经选定了可代替美浦工厂约60％晶圆处理量的制造基地。今后将考虑继续提高这一数字。

　　预计美浦工厂最快将从2011年5月开始，在多条生产线上分阶段恢复生产。全面复工将在2011年7月，全面复工后将从2011年9月开始供货，但如果由于电力供应的不稳定等，而对设备重新运转造成障碍的话，时间也有可能会推迟。美浦工厂的生产恢复工作，将由该工厂、日出工厂、达拉斯德州仪器总部以及马来西亚工厂员工组成的团队负责，还计划再追加人员。

　　另外，位于福岛县会津若松市的德州仪器会津工厂，虽受到了此次地震的影响，但制造装置已经重新运转。如果能确保电力的稳定供应，而且没有非预期的其他因素，会津工厂预定在2011年4月中旬之前全面恢复生产。