台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响

超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯片则会在第4季下旬量产，至于高通28纳米ARM架构应用处理器Krait也将于9月后开始投片。

法人指出，28纳米订单在9月后陆续到位，可望让台积电营运守住基本盘，虽然第3季营收季增率低于5%，但第4季营收有机会持续成长。

台积电股价昨日小跌0.3元，以73.4元作收，成交张数45,636张，外资买超10,496张，连续第4天买超逾万张。

台积电28纳米在今年第2季正式量产，现在已正式投片的部份只有赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)的可程序逻辑门阵列(FPGA)芯片。台积电原本计划第3季扩大28纳米投片，但受到终端市场需求不振影响，主要客户将28纳米订单延后投片，导致台积电先进制程产能利用率滑落，第3季接单旺季不旺。

由于6月以来的库存调整，主要是针对日本311大地震后的超额下单(overbooking)部份，虽然终端市场需求疲弱，但新兴市场的需求仍然稳定成长中，也因此，在上游客户评估库存去化将于第3季末完成情况下，台积电9月份40纳米及28纳米接单已见起色，其中又以28纳米需求最好。

此次28纳米接单主要可分为绘图芯片及ARM架构应用处理器等两部份。在绘图芯片方面，超威次世代Southern Islands系列绘图芯片将自9月开始投片，辉达次世代Kepler系列绘图芯片在日前完成设计定案后，第4季下旬也将开始投片。根据2家业者的评估，明年第1季28纳米投片量将持续放大，明年第2季上旬28纳米比重就会超过40纳米。

高通针对智能型手机及平板计算机设计的28纳米ARM架构应用处理器Krait，原本也是计划第3季初开始在台积电投片，但因终端产品的设计案延后，现在投片时间已延到9月，第4季会有量产型订单到位，以利高通明年第1季交货给客户。至于辉达ARM处理器Tegra3已采用台积电40纳米量产中，28纳米Tegra4预计明年第1季末开始量产。