Ivy Bridge掀盖再测:更换硅脂再粘好啥样?
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自4月23日发售之后,IntelIvyBridge处理器超频温度高这一原因已经困扰不少用户。具体原因方面,Overclockers.net打开顶盖后发现Intel使用普通硅脂替代了SandyBridge中核心与顶盖之间的无钎焊工艺并认为这是高温的根本原因。但此后国内论坛PCEVA的管理员和前VR-Zone站长新加坡著名超频玩家Shamino测试后发现,CPU核心直接接触散热器的效果并不好,使得具体原因看似又成为了谜团。
上周末,近期开始在日本PCWatch连载散热器专栏的濑文茶也对这一现象进行了测试。有所不同的是,这次揭开Corei7-3770K的顶盖后日本人并没有让CPU核心直接接触散热器,而是用双面胶把顶盖粘好后再进行测试,下面让我们来看看这次是否能得出一些比较有力的说法:
IntelIvyBridgeCorei7-3770K本体,可惜一会就要被“扒皮”了:
掀掉顶盖后发现Intel用的硅脂实在很一般,工具很简单使用市售美工刀即可,开启顶盖时先撬开缝隙,然后一点一点切开顶盖和基板之间的粘合剂,注意不要伤到CPU核心和基板。
清除粘合剂和硅脂之后的Corei7-3770K:
这次更换的硅脂包括两种,包括常见硅脂中性能较高的OCZFreezeExtreme以及号称导热率达到82.0W/mk,十几倍于前者的“液体金属”——LiquidPro(不能用在铝质表面,可以用在铜上)。
更换硅脂用双面胶粘好顶盖后开始测试,由于CPU核心高度仅0.5mm,直接使用散热器镇压很难做到接触良好,同时也比较容易使核心损坏,并且和原有情况相比可比性不大。测试用散热器使用利民银箭SandyBridge-E版。
测试结果显示,更换硅脂后IvyBridge的温度有着极大程度的改善:之前Corei7-3770K在默认3.5GHz时满载温度达到了61度,更换OCZFreezeExtreme之后降至53度,换成液体金属LiquidPro后更是低至50度。而超频时差距进一步拉大:标准状态的84度在换成OCZFreezeExtreme后降至69度,换成LiquidPro低至64度,差距一下子拉大到15-20度。测试结果很明显说明IvyBridge中CPU核心和顶盖之间原有的硅脂是散热的瓶颈。
当然,更换硅脂后散热情况的改善也带来了超频稳定性的提高,这颗Corei7-3770K的体质原来在1.45V下能达到4.9GHz频率并通过CINEBENCHR11.5测试,提升至1.50V后频率超过4.7GHz运行CINEBENCH温度即超105度触发过热保护自动降频。更换为OCZFreezeExtreme后各档核心电压的极限频率不变,但再也没有核心过热导致自动降频的现象发生。而使用LiquidPro液体金属在核心电压1.55V时频率更是能冲上5GHz大关并通过CINEBENCH测试,使用液体金属5GHz进系统也仅需要1.35V核心电压。
通过以上测试基本可以定论,Intel使用的硅脂的确是IvyBridge超频/散热的最大瓶颈。之前国内外的测试效果不佳可能是由于CPU核心直接与散热器接触时接触不良所导致,同时散热器接触到的面积也不如压在顶盖上时候大。从制造成本来说,Intel很难再特意推出采用无钎焊工艺的IvyBridge处理器,目前也只能依靠玩家自己动手改造。但下手之前一定要权衡好,毕竟开盖之后处理器就失去了所有保修,超过2000元的产品一旦有什么损失可就得不偿失了。