WOA山雨欲来Intel能否招架？

WOA若无法迅速获得认同，处理器架构之战恐将迅速落幕

ARM架构系统单晶片已在智慧手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单晶片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单晶片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主流平台，而微软这项产品也为ARM阵营系统单晶片厂打开了机会之窗。

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然而，为了提升市占，ARM阵营系统单晶片厂必须尽快攻占产业生态系统中英特尔尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架构的Windows作业系统(WOA)若要在市场上获得成功，微软必须确保各种关键应用程式在此软体平台下均可顺畅运作，否则不论开发出何种ARM架构PC，对多数顾客来说可能都不具吸引力。

Intel与ARM的主战场：SOC

由于买方对行动装置需求日增，晶片设计者一方面将面临持续创新、高性能CPU与绘图处理器(GPU)架构，以及最新I/O功能等诸多挑战，又必须在平均售价持平甚至下滑的前提下，顾及行动装置在耗电与散热方面的限制。为了因应这些需求，次世代PC有必要采用系统单晶片(SOC)。

为了让装置更轻薄并提高行动能力，PC设计人员正设法减少系统中晶片数量。这促使CPU厂商将绘图处理器融入CPU，同时提高效能并减少增加额外晶片的需求。展望未来，针对最后一批传统上称为晶片组(南桥与北桥晶片，目前仍为单一晶片)的部份进行整合将成趋势，并在主要的CPU系统单晶片上整合所有功能。系统单晶片厂商应尽可能整合各种功能，以减少耗电并提高效能，同时透过降低整体成本提升PC制造商本身之价值。

高效能小型PC已带动散热模式管理与降低耗电方面的需求，同时却要延长待机时间，让装置能全天运作而无需充电。所需电池的大小，则因为轻薄外型的散热需求而必须有所牺牲。若要提高散热与耗能模式却又不致于牺牲效能，最好的方法就是采用新的处理器技术与几何规格。

ARM架构系统单晶片打进PC市场，将迫使英特尔与超微加速开发x86架构系统单晶片。英特尔亟欲提供28奈米以下制程装置并采用Tri-Gate技术，以突显该公司因应耗电与散热要求的能力更胜以往，以图在平板与智慧手机的设计方面取得更多胜利。在ARM架构装置致力提升市占之际，英特尔可望因为这项技术而得以保护自己在PC市场的利益。

ARM以节电模式闻名惟英特尔市场地位仍稳

在ARM与合作伙伴持续提升解决方案效能之际，英特尔则致力于降低装置耗能。该公司代号Ivy Bridge的次世代产品，使用了又称为FinFET的3D电晶体架构技术。FinFET能大幅降低耗能，并提升现有Sandy Bridge的效能。英特尔方面初步成果证实，这项新技术可大幅减少耗能。

许多人认为，支援ARM架构的Windows 8作业系统是ARM架构系统单晶片厂商提高PC市占之路的最后一块拼图，但最重要的问题仍在于应用程式。如果微软、NB代工厂与ARM架构系统单晶片厂商无法快速动员，将关键消费性应用程式移植到新款Windows作业系统上，并确保与既有应用程式回溯相容，商机可能未若预期。如WOA无法迅速获得认同，处理器架构之战恐将迅速落幕。