英特尔加速移动计算业务的发展
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新闻亮点:
· 推出基于双核英特尔®凌动™处理器的平台(研发代号:Clover Trail+),提供双倍计算性能和三倍图形功能1以及有竞争力的电池续航时间, 主要面向高性能和主流智能手机细分市场。产品还将首次应用于安卓*平板电脑中。
· 发布全球最小2、功耗最低的多模-多基带LTE解决方案之一,在一个SKU内以先进的包络跟踪和天线调配技术实现全球漫游。单模产品从即日起出货,多模产品将于2013年上半年开始出货。
· 介绍英特尔®凌动™处理器Z2420在新兴市场的持续发展态势,包括与Etisalat*合作在埃及推出的新款智能手机。华硕*也将推出一款基于凌动处理器Z2420的新款安卓*平板电脑。
· 宣布各大ODM厂商对研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片,也是首款四核凌动系统芯片的支持,计划于2013年底圣诞节期间上市。
· 加深英特尔在平板电脑及智能手机领域与产业伙伴的合作。
21ic讯 今天,英特尔公司宣布了一系列新产品、生态系统进展及合作方向,将进一步加速英特尔在移动市场的业务拓展,进而推出更多Intel Inside®新设备和更丰富的体验。
此次发布的新品包括面向智能手机和安卓*平板电脑的全新双核凌动™系统芯片“Clover Trail+”平台,以及英特尔将于上半年出货的全球首个多模-多基带LTE解决方案。英特尔还披露了研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片的进展、移动设备的合作以及基于英特尔®凌动™处理器 Z2420平台的智能手机在新兴市场的持续发展态势。
英特尔公司副总裁兼移动及通信事业部总经理Hermann Eul表示:“今天的发布进一步展现了英特尔面向各移动细分市场日益丰富的移动设备解决方案。在不到一年里,我们与客户紧密合作,在全球20多个国家推出了基于英特尔架构的智能手机;并提供了行业领先的基于凌动系统芯片的低功耗平板电脑解决方案,并且各大OEM客户都已经开始Windows 8*平板设备出货。未来,我们将在此基础上与生态系统合作伙伴一起深化合作创新,支持多种操作系统,为消费者提供最佳的Intel Inside移动产品和体验。”
高能效的全新凌动™ 系统芯片(SoC)平台
全新英特尔凌动™处理器平台(Clover Trail+)和智能手机参考设计,提供业界领先的性能、低功耗和持久的电池续航时间,媲美当今最流行的安卓*手机。该产品融合了英特尔卓越的产品实力,包括满足用户平滑浏览网页、欣赏流畅的全高清电影所需的高性能,以及启动快速、运行流畅的安卓*应用体验。
采用32纳米制程工艺的双核 英特尔®凌动™处理器包括Z2580、Z2560、Z2520,主频分别可达2.0 GHz、1.6 GHz和1.2GHz。该处理器还支持英特尔®超线程技术,可支持四个应用线程同时运行,进一步提高了凌动内核的整体效率。
这款高度集成的平台还采用了英特尔®图形媒体加器(Intel® Graphics Media Accelerator)引擎,其主频高达533MHz的图形内核可供高达三倍的图形性能1,实现丰富的3D视觉效果、逼真的游戏,以及30fps的平滑、全1080p硬件加速视频编码和解码。
Hermann Eul表示:“英特尔第二代产品可提供两倍的计算性能和高达三倍的图形性能1,同时保持有竞争力的低功耗。今年年底,英特尔将过渡到22纳米凌动系统芯片,我们将充分利用设计、架构、22纳米三栅极晶体管技术以及领先的制造能力等广泛优势,进一步加快英特尔移动业务的拓展。”
该凌动平台还提供先进的成像功能,支持两个摄像头,主摄像头高达1600万像素。该成像系统可实现全景拍摄、以每秒15帧的速度连拍800万像素照片、实时进行面部探测与识别、以及可去重影的移动HDR拍照,从而在运动中都能拍摄到更清晰的照片。
该平台还采用了英特尔® 身份保护技术(Intel® Identity Protection Technology, IPT),可实现强大的双重认证,用于保护远程网银、电子商务、网游和社交网络等云服务免受非授权访问的威胁。与基于硬件或手机指令的技术不同,英特尔身份保护技术嵌入到芯片级底层,可实现更安全且易用性强的云访问保护。英特尔正与Feitian*、Garanti Bank*、万事达*、迈克菲*、SecureKey*技术公司、赛门铁克*、Vasco*数据安全国际公司和Visa*公司等伙伴合作,将该技术集成到他们的服务中。
这款新平台支持分辨率为1900x1200的WUXGA显示,还支持更大屏幕的安卓*平板电脑设计。它支持安卓* 4.2版(Jelly Bean)、英特尔无线显示技术、英特尔® XMM 6360 slim modem解决方案支持42Mbps速率的HSPA+网络,并支持符合新行业标准的UltraViolet ™通用文件格式。
此次宣布支持“Clover Trail+”平台的手机和平板客户有华硕*、联想*和中兴*。
在上月举行的CES上,联想*首次展出了基于英特尔®凌动™处理器Z2580的IdeaPhone K900*,它可提供极速、丰富的视频、图形和网络内容体验。联想K900薄度仅为6.9毫米,采用全球首个5.5英寸全高清400+ PPI屏幕,使得文本和图像显示更加清晰。K900将是首款基于凌动处理器Z2580的产品。联想计划于2013年第二季度在中国推出该智能手机,随后将推广至其它选定国际市场。
在凌动处理器“Clover Trail+”平台基础上,英特尔还着重介绍了即将推出的22纳米智能手机凌动™系统芯片(研发代号为“Merrifield”)。该产品将基于英特尔领先的22纳米制程技术并采用全新的凌动微架构,将有助于提高智能手机的性能、能效和电池续航时间。
长期演进(4G LTE)
英特尔的战略是提供多基带、多模、面向不同地区和设备的, 领先的低功耗全球通用通讯解决方案。
英特尔XMM 7160是全球最小2、功耗最低的多模-多基带LTE解决方案(LTE / DC-HSPA+/ EDGE)之一,支持智能手机、平板电脑和超极本™等多种设备。7160全球通用通讯解决方案同时支持15个LTE基带,高于市场上的任何其它解决方案2。它还采用了高度可配置的RF架构,运用实时算法进行包络跟踪和天线调配,可在一个SKU内实现高性价比的多基带配置、更长的电池续航时间和全球漫游。
Hermann Eul表示:“7160是正当其时的、极具竞争力的4G LTE解决方案,有望满足全球新兴4G市场日益增长的需求。独立分析师已经认可我们的解决方案是业界领先的解决方案,我有信心我们的产品将帮助英特尔开发全新的多通信解决方案。预计LTE连接将在未来12个月实现倍增,达到1.2亿多个连接,相信我们的解决方案对开发者和服务提供商来说,是一款有竞争力的产品,并将为消费者带来最好的全球通用4G体验。在此基础上,英特尔将加快步伐,实现更高级的全新功能特性,跟上先进4G网络部署的发展步伐。”
英特尔单模4G LTE数据解决方案已经开始出货,并将于今年上半年开始出货多模产品。英特尔正沿着既定系统芯片路线图,同时在优化LTE解决方案,确保向市场提供领先的低功耗组合解决方案。
英特尔®凌动™处理器平台Z2420
随着在全球各地的业务发展,英特尔看到,面向新兴市场消费者提供基于英特尔架构的丰富移动体验预示着巨大的机会。
作为面向新兴市场中快速增长的入门级智能手机市场(分析师预计:该市场将在2015年达到5亿部智能手机的出货量)的业务战略之一,英特尔将测重于英特尔凌动处理器Z2420平台(研发代号:Lexington)在新兴市场的持续发展。自该平台在CES上首次发布以来,宏碁*(泰国、马来西亚)、Lava*(印度)和Safaricom* (肯尼亚)均推出了新款智能手机。
今天,英特尔携手埃及领先电信运营商、阿联酋Etisalat集团子公司Etisalat Misr*宣布,计划推出Intel Inside® Etisalat E-20智能手机。该手机将于4月份在埃及上市,将成为迄今为止在中东和北美地区推出的首款、在非洲地区推出的第二款英特尔手机。
华硕*今天晚些时候将发布一款基于英特尔®凌动™处理器Z2420的全新安卓*平板电脑,这说明凌动系统芯片平台具有充分的灵活性,可满足各种设备和细分市场的需求。
Intel Inside®平板电脑
在推出屡获殊荣的行业领先低功耗平台凌动处理器Z2760之后, 英特尔将推出首款四核凌动系统芯片(研发代号:“Bay Trail”),也将是迄今为止最强大的凌动处理器,计算性能是英特尔现有平板电脑产品的两倍,并将为产业链创新提供强大的技术基础和功能组合。基于“Bay Trail”平台的平板电脑,计划于2013年底圣诞节期间上市,运行Windows*或安卓*系统,可实现薄至8毫米的创新设计,支持一整天的电池续航能力、数周的待机时间。
目前,英特尔正在与仁宝*、精英*、和硕*、广达*和纬创*等公司合作,加快“Bay Trail”平板电脑的上市。在宏碁*、华硕*、戴尔*、富士通*、惠普*、联想*、LG电子*和三星*已经推出多款基于英特尔凌动处理器Z2760的平板电脑基础之上,英特尔还将扩展与全球领先OEM伙伴的合作。
扩展Intel Inside®移动设备的合作
英特尔今天宣布了扩展生态系统的合作,基于Windows*和安卓*操作系统,面向广泛移动设备领域,致力推动新设备和市场创新。
一直以来,英特尔平台和合作一直是OEM和ODM创新的基石。英特尔将专注于和OEM和ODM厂商紧密合作,加速向市场推出基于英特尔®架构的领先移动设备。新合作从平板电脑开始,然后是智能手机,将提供模块化设计的预认证解决方案,以便为成熟市场和新兴市场快速推广新产品设计。而英特尔凌动处理器Z2760,以及即将推出的研发代号为“Bay Trail”的22纳米凌动系统芯片,将是这项合作的起点和基石。