Amkor 宣布收购扇型晶圆级半导体封装解决方案供应商 NANIUM
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先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日联合宣布,双方已签署一项最终协议,由艾克尔科技收购扇型晶圆级 (WLFO) 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过,双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
由于智能手机对芯片校能的体积与功耗需求越来越强烈,使得晶圆级封装市场快速成长。因此,在收购 NANIUM 将使得艾克尔科技巩能够固在智能手机、平板电脑、及其他应用的晶圆级封装市场中的地位。事实上,NANIUM 已研发出一项高产能、可靠的 WLFO 技术,并成功将该技术推向量产。迄今为止,NANIUM 已利用最先进的 12 寸晶圆级封装 (WLP)生产线实现近十亿个 WLFO 封装出货量。
根据艾克尔科技总裁兼CEO Steve Kelley 的表示,这一策略性收购将巩固艾克尔科技作为领先的 WLP 和 WLFO 封装解决方案供应商的地位。而且,凭借 NANIUM 成熟的技术,艾克尔科技能够扩大该技术的生产规模和客户群。
NANIUM 执行董事会主席 Armando Tavares 也表示,此项与艾克尔科技的交易非常适合 NANIUM。因为,与艾克尔科技的合并,其为 NANIUM 及其员工的未来发展提供一个强大平台。而且,由于艾克尔科技的技术领导地位、大量资源,以及全球业务版图与 NANIUM 一流的 WLFO 封装解决方案相结合,将加快该技术的全球推广和发展。
目前 NANIUM 总部位于葡萄牙波土,公司拥有约 550 名员工。截至 2016 年 9 月 30 日的会计年度为止,公司年营收金额约 4,000 万美元。而该项收购案有待主管机关批准,最快预计于 2017 年第 1 季完成。