硅晶圆市场需求火热，合晶今进攻12寸半硅晶圆市场

半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利(EPS)将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。

此外，合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场，目前已经送样至欧美大客户手中，预计最快今年第四季就可望开始量产出货。

半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圆市场需求旺盛，从农历春节过完后，产能就已满载，出货状况完全供不应求，产能相当吃紧。市场甚至传出，客户紧追着合晶，希望能够优先提供货源，缺货盛况好比记忆体市场。

供应链指出，半导体硅晶圆市场从今年起就不断逐季调涨，且涨幅都至少有1成的水准，今年第三季也已经调涨一成，目前正在进行第四季合约议价，涨幅也可望有一成以上的调幅。

合晶目前已经是全球第六大硅晶圆供应商，其中在8寸硅晶圆市场更是全球前三大供应商之一，因此在这波8寸半导体硅晶圆价涨效应当中，成为最大受惠者。法人指出，合晶今年光是龙潭厂及杨梅厂因为市场报价抬升，加上出货同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月营收分别都有4亿元以上水准，光是上半年就已经赚到去年全年的获利了，今年获利将可望翻倍成长，合晶在价量齐扬带动下，今年业绩不仅可望摆脱亏损，更可望创下近6年来的好成绩。

法人表示，合晶从今年3月起单月营收达5亿元水准，是2014年9月以来首度突破5亿元大关，第二季合并营收为15.84亿元、年增12.66%，推估上季EPS可望站上0.3～0.4元水准，相较第一季将成长十倍之多，且第三季报价再度上扬，预估EPS届时将有0.7～0.8元水准，上看近6年新高水准。

12寸半导体硅晶圆市场也相当火热，合晶目前也已经锁定这块市场，并送样至欧美IDM大厂手中，目前正在进行认证阶段，预计最快3个月后就可望开始出货，最慢将于明年第一季初也将开始贡献营收，也就代表合晶于明年就将具备完整8寸及12寸半导体硅晶圆厂产能，将可望有利推升业绩及毛利。

合晶郑州8寸硅晶圆厂明年Q3量产

合晶科技股份有限公司(简称合晶)成立于1997年7月24日，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。公司主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆，并生产蓝宝石基板，2015年，半导体产品占营收比重为99.6%。

公司主要生产6、8寸硅晶圆，其中龙潭厂为8寸的主力生产基地，月产能为20万片，2017年底将提升产能智25万片，而杨梅厂以生产6寸晶圆为主，月产能为30万片。上海合晶厂产能以6寸计算，月产能约21万片。

公司另于河南郑州筹设月产能20万片8寸晶圆厂，规划7月动土，2018年Q1完工。第二季将开始进入试产，第三季起每月就可望产出5万片8寸晶圆，2019年第二季最终月产能将可望达到每月20万片水准。

此外，合晶总经理陈春霖表示，目前郑州厂8寸厂为第一期计画，预计半年后郑州也将兴建12寸硅晶圆厂，未来合晶在中国大陆将可望完整供应当地晶圆制造厂所需的8、12寸晶圆。

合晶瞄准中国大陆及全球各地半导体硅晶圆需求旺盛，先前规划的郑州厂昨日正式举行第一期计画动土典礼，总投入资金高达人民币12亿元，预计明年第一季建物主体就可望完工，最终8寸晶圆月产能将高达每月产出20万片水准。

陈春霖指出，合晶郑州厂8寸产能未来将会分四季度进行扩产，届时合晶在8寸晶圆每月产出量能就能达到45万片水准。

早前，集团董事长焦平海表示，目前接单畅旺供不应求，大陆子公司营收与获利屡创新高，看好下半年的营运绩效表现将更加显著。

焦平海说，去年底合晶科技为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力，一次性提列资产减损，彻底消弥业外干扰因素;并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能20万片的8寸厂，预计今年7月动土，明年第1季完工量产;另外与客户进行的策略合作案将大幅提高磊晶片供应量，多管齐下增加集团营运动能，借此快速抢占在地供应商机，提升市占率。

焦平海表示，今年合晶科技将藉由产品组合优化、扩大8寸产品比重与产能极大化等策略，配合硅晶圆合约报价调升，达到营收及获利同步成长的目标，综观第1季虽然受到汇率影响，仍达成转亏为盈的目标，大陆子公司营收获利屡创新高，目前接单畅旺供不应求，研发多时的SOI产品也将于第3季量产出货，下半年的营运绩效表现将更加显著。

在新产品的布局方面，合晶将加速12寸技术及高端硅晶圆的研发量产，以「8寸先行，12寸跟进」的策略前进，12寸产品的脚步将大幅加快。