即使5G时代还没来，但是“芯”战争已经打响了

由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。

哪怕5G通讯标准协定要到2017年底才有可能初步完成，但面对这新世代的主流无线通讯技术，国内、外芯片供应商在深知战事正式开打前就会提前分出胜负后，近期卡位、造势、合纵、连横的战略及战术不断，甚至苹果(Apple)旧事重提高通(Qualcomm)权利金收费方式不合理的动作，也被外界直言是为了压低高通未来5G通讯协定所扮演的角色分量及增加日后权利金的议价筹码等目标而来。

国外芯片大厂直言，虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但在美、日、欧、韩及大陆都有手机品牌大厂及当地营运商计划提前偷跑，加上全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in争夺战，就已宣告谁赢谁输，所以，高通、联发科的全球5G芯片市场预赛其实即将在2017年下半就率先开打。

高通9日宣布旗下高通技术公司今日宣布已和台湾工业技术研究院(ITRI)签定合作意向，双方将共同发展由5G新空中介面技术所驱动的小型基地台，高通表示，通过本次合作，将可望加速台湾OEM和ODM厂商在5G新空中介面技术的小型基地台及基础设备上市时间。

高通亚太与印度区总裁Jim Cathey表示：“这项与工研院的合作，是我们在台湾进行的重要投资之一，以确保产业继续快速进行5G新空中介面技术应用，也是台湾的OEM和ODM厂商在5G新空中介面小型基地台的快速创新，迈向众所期待的5G经验的一大步。”工研院资讯与通讯研究所所长阙志克博士表示：“小型基地台将是5G网路的关键要角，利用mmWave和6 GHz以下频谱两者以提供更高的效能。我们期待与高通技术公司紧密合作，成为端到端5G发展的全球领导者。”

联发科规划在2017年下半将先推出一个5G芯片半成品，也是公司内部执意要与高通提前对决的最有企图心目标，比起3G、4G世代，联发科虽然慢慢缩短与高通技术间的时间差距，但仍落后1~2年的情形，迫使公司在产品、市场定位上，永远有一股升不上去的闷气，在联发科坚信自家无线通讯技术已落后高通不到1年水准，并积极准备将5G芯片解决方案推出时程的时间落差，再进一步缩小至6个月以内，联发科在5G通讯技术世代的抢先企图心，几乎是前所未见。而联发科内部更是以9G题目命名，计划整合各地营运商推出4G搭配5G的高速传输及无缝连结服务内容，目前也与积极全球电信设备商、电信营运商合作，并已主动公布相关5G技术的合作开发对象分别是日本的NTT Docomo、大陆的中国移动，及欧洲的诺基亚(Nokia)，提前布局全球5G市场商机的决心强大。

相较于高通在5G芯片世代将一贯采取接地气的俯冲攻势，联发科则计划缩短时间差，以速度换取空间，让客户提前有第二选择，双方都有心理准备全球5G芯片市场预赛某种程度已正式开打后，虽然2017年仍是各打各的，但进入2018年后，随着终端客户的偷跑行为，高通及联发科的5G芯片攻防战就将正式上场，在2020年全球5G通讯技术正式接棒成为主流前，双方近身肉搏战只会越来越激烈。