硅晶圆市场需求上涨，三大厂商动作不断

据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。

据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。

实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，市占率约17%。

据消息透漏，近期胜高SUMCO因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。

随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。

业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。