高通、联发科给智能机芯片加入黑科技

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标;不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起，一扫2017年供应链出货停滞不前的阴霾。

国际手机芯片供应商指出，2017年全球智能手机市场出货成长锋芒，几乎全被三星电子(Samsung Electronics)及苹果抢走，扣除这两大手机品牌供应商的出货成长幅度，其他手机品牌业者大多呈现市占率不进则退的走势。

面对终端手机市场需求始终盼不到可观的成长动能及反弹力道下，2017年多数手机品牌业者一次又一次在新款智能手机发表会后，陷入雷声大、雨点小的窘境，甚至是在传统出货旺季时分，手机品牌业者出货却呈现不旺情况。从2017年第3季旺季来看，大陆智能手机供应链粮草慢动、兵马徐行的情形，凸显手机品牌业者其实还在猜测终端市场需求何时回升。

不过，随着苹果新款iPhone可望在近期揭开神秘面纱，引领新一代智能手机主流规格走向，Android阵营也多有准备，甚至提前开始测试终端市场需求水温，手机芯片大厂纷押宝深受压抑的终端市场换机需求，很有可能在2017年底、2018年初正式报到。

随着智能手机的产品生命周期愈来愈短，消费者既有手机的使用年限已长，加上2017年全球手机市场需求明显不佳，以及产业链几乎从上游到下游纷已进行库存去化，业者认为对于终端手机市场需求成长的后势，其实已无需再太过保守及悲观，采用正面积极迎战态度反而是上策。

因此，近期高通(Qualcomm)、联发科都开始针对客户下世代智能手机，发表新的加值芯片行销策略，不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升，高效能、低功耗混搭设计，以及更多的双镜头、高分辨率等多媒体应用功能，还包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D感测设计的全新辅助应用。

另外，芯片业者亦针对游戏功能积极提升的画质需求，甚至为未来5G、汽车电子、AI应用等，提前作一些设计功能上的布局，在2017年全球智能手机市场需求成长明显失利之际，国内、外手机芯片大厂反而更积极与上、下游供应商及生态系伙伴讨论，寻求新的芯片解决方案加值方向，希望为2018年终端手机市场需求正式开始回温之前多作努力，进而携手客户迎来双赢的局面。