高通骁龙670将威胁到联发科在中端市场的地位?
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去年发布的骁龙625凭借其出色的功耗和发热控制,直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过,它的性能终究不够强劲,在中端市场上有些力不从心,而骁龙660的出现则填补了空白。
近日,骁龙660的下代升级产品670被网友曝光。据悉,这款处理器依然采用八核设计,和骁龙835一样的10nm工艺制程,在功耗方面表现出色。另外,更重要的一点是,骁龙670的GPU会升级为Andreno 6XX系列,性能会有比较大的提升。而骁龙660的GPU为Andreno 512,和骁龙835相比仍有差距。
不过虽然骁龙670有不小的提升,但它的定位仍然是中端市场,而旗舰机上会有性能更强劲的骁龙845。考虑到它的定位和高通产品的一贯策略,骁龙670的CPU性能和功耗会比骁龙820更出色,但GPU可能仍有差距。骁龙670预计将会在明年第一季度实现量产,并伴随首款搭载它的手机发布。
今年在骁龙835和625分别统治了高端和低端市场,而660和670则有望占据中端市场。不过,这对在高端市场上屡败屡战的联发科可不是什么好消息,目前X30仍难以和骁龙835一战,而骁龙670的出现恐怕又要让它坐立难安了。