高通让步，能否顺利收购恩智浦？

据悉，轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司，总部位于荷兰)收购案，出现最新的进展：为了赢得欧盟反垄断部门的批准，高通已经做出让步。

知情人士称，高通所做的让步是，在交易中放弃收购恩智浦的标准必要专利。高通告诉欧盟委员会，恩智浦可以把这些专利出售给其他买家。

此外，高通也同意，除非出于防御目的，否则不对恩智浦近场通信(NFC)专利相关的第三方提起诉讼;高通更允许对手的产品与恩智浦产品进行协作。此前，恩智浦与其他公司联合发明了NFC芯片，允许用户利用手机为产品付款，存储和交换数据。

高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。此消息曾在业内引发热议，因为它是全球半导体市场最大规模的收购案。因为恩智浦目前是全球最大的汽车用芯片供应商，有分析认为，高通收购恩智浦主要是计划向汽车芯片市场扩张，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域取得行业领导地位。换句话说，完成对恩智浦的收购，对高通的最大益处在于可多元化其业务模式。

恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。2015年3月，恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。

据分析指出，高通与恩智浦合并后的实体，势必对博通(Broadcom)、安谋(ARM)及Analog Devices等业者形成更强大的挑战性。高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元。

针对此一并购案，高通CEO莫伦科夫之前曾经表示，“我不认为恩智浦会为高通在战略上带来巨大变化;收购NXP，仅是高通战略的加速。它将加快我们向这些发展中市场提供战略的能力。在汽车领域里，我们会得到我们所缺失的所有业务，并弥补一些短板。在物联网和安全方面，真正的问题是，我们如何能够在同一时间向多个客户销售产品。”

尽管如此，在本次收购中，高通面临的其中一个困境在于欧盟审查的挑战。虽然这项收购交易案已经获得美国反垄断监管机关批准，但由于恩智浦是欧盟厂商，此一合并案引起了欧盟的担忧。

欧盟委员会担心高通与恩智浦合并之后，可能会向客户提供激励措施使他们购买捆绑产品，从而挤压对手，或者改变恩智浦的知识产权授权方式。欧盟执委会(EC)自6月起，对这项交易是否可能形成排除其他芯片供应竞争对手、导致价格上扬、减少半导体产业创新等垄断情事进行深入调查。

除了欧盟的担忧之外，高通并购恩智浦还有另一个挑战，是恩智浦的股东希望重新协议出售条款，认为高通达成以恩智浦每股110美元现金的收购价格，是严重低估恩智浦的价值。

10月9日，据欧盟委员会在官方网站上称，高通已于10月5日提交了建议书，对收购条款作出了让步，但并未透露详细的信息。欧盟委员会告诉高通对手和客户，在本周末之前对高通的提议提供反馈信息。如果对手提供的反馈信息是负面的，欧盟委员会可能会要求高通作出更多让步。

近年来，全球芯片市场频繁大手笔并购。2015年年5月，Avago斥资370亿美元拿下博通;2016年6月，英特尔以167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;2016年9月，日本软银以240亿英镑获得ARM。更久之前，戴尔甚至以600亿美元吃掉数据存储公司EMC。

在上述的两大挑战下，这个在去年轰动一时的并购案，笼罩了一层不确定性。但高通正在做出让步，试图解决并购案的两大障碍之一。倘若高通的让步在业界达成共识，另一大挑战：提高收购价格对高通就不是太困难的事情，毕竟钱能解决的问题都不算问题，莫伦科夫在年底完成并购案的心愿也就可能实现。