联发科携DOCOMO开发芯片测试成功

联发科去年携手日本NTT DOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO"非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除(MUIC)等技术，已开发出芯片组，效能较现有4G LTE提升2~3倍，成功达成5G试验。

据了解，DOCOMO和联发科的相关技术整合，能让在基站发射机上多重信号，用户终端设备增强讯号处理效能，并能消除多重的用户讯号间的干扰。

在5G测试中，搭载相关芯片3款智能机大小的装置，被放置在不同的位置，接收同一个基站同时发送的数据，再经过讯号调整，每个装置成功消除了其他的干扰信号，仅接收了预期的数据，相较于单用户多输入多输出(MIMO)的频谱效率高出2.3倍。

按照联发科在去年与NTT DOCOMO合作蓝图来看，双方将为5G网路开发新的空中介面(air interface)与芯片解决方案，以提高频谱效率、扩大数据容量;与联发科于2017年在室内与室外同时进行传输试验，并于2018年起启动全新无线介面与芯片开发。DOCOMO计划2020年部署5G网路并投入营运。

事实上，联发科今年在5G布局消息布段，9月已宣布携手华为完成5G New Radio互通性与对接测试(IODT)，成首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。

然而，联发科10月合并营收月减5.29%，达210.12亿元新台币(后同)，年减11.74%，累积前10月合并营收为1988.25亿元，年减13.80%，展望第4季，联发科预估，第4季合并营收约592-643亿元，季减7%至季增1%，毛利率落在36%正负1.5%，第4季移动运算平台手机和平板芯片出货1.1-1.2亿套。

因博通拟提议以逾1000亿美元有意并购高通，若交易成真，将是科技史上最大收购案，市值将成为2000亿美元的超大型无线芯片制造商，仅次于三星与英特尔。外界认为这将对同样是IC设计的联发科造成压力。